bga焊点的质量控制 quality control of bga solder joint.pdfVIP

BGA焊点的质量控制 鲜飞 (烽火通信科技股份有限公司湖北武汉430074) 摘要：BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件) 的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高i／o数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中 的一些体会和经验，就BGA焊点的接受标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种 缺陷空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 关键词：表面贴装技术；球栅阵列封装；焊点；x射线；质量控制 ControlofBGASolder Quality Joint XlANFei Telecommunication (Fiberhome Co．，Ltd，Wuhan430074，China) Abstract：BGAisanew of BGAhas andinnovatedthe conceptcontemporaryassemblytechnology． developed SMT／SMDsinceit isbelievedthatBGAwillbethebestchoiceoftheICwith appeared．It density，highperformance， functionand YOs．The defectsand ofBGAsolderaredis— criterions，solder multiple hi．gh acceptable reliability joint cussed a defectbehaviorvoidwillbe indetail．Some of BGA here．Especiallydisputed analyzed suggestionsimproving solder isalsodiscussed． jointquality control Keywords：SMT；BGA；Solderjoint；X-ray；Quality 随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多 量问题或BGA本身芯片的原因，那么究竟什么样的 媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更 BGA焊点是合格的，什么样的缺陷会导致焊点失效 高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中 或引起可靠性问题呢?本文将就BGA焊点的接收标 Grid BGA(Ball 准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争 Array球栅阵列封装)就是一项已经 进入实用化阶段的高密度组装技术，现在很多新产 议的一种缺陷一空洞进行了较为透彻的分析。 品设计时大量地应用这种器件，由于众所周知的原 因，BGA焊接后焊点的质量和可靠性如何是令很多 1 BGA技术简介 设计开发人员、组装加工人员颇为头痛的问题。由于 无法用常规的目视检查BGA焊点的质量，在调试电 BGA技术的研究始于20世纪60年代，最早被 路板发现故障时，他们经常会怀疑是BGA的焊接质 美国IBM公司采用，但一直到20世纪90年代初， -，●●^ ，』i．^；……一 万方数据 BGA才真正进入实用化的阶段。 BGA器件的结构可按焊点形状分为