hdi板盲孔盘无铜探讨 hdi board blind hole pad no copper is discussed.pdfVIP

子L化与电镀 Metallization＆Plating 印制 电路信息 2012No． 7 HDI板盲孔盘无铜探讨 刘 冬 叶汉雄 王予州 周 刚 (惠州i中京电子科技股份有限公司，广东 惠州 516008) 摘 要 埋盲孔常规PcB走向更高密度的HDI／BuM板的必由之路，传统PCB板导孔难以胜任其基层 (a+n+b，n为芯板的层数，a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品，必 须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋 ／盲孔进行导通；而盲孔 品质直接关系产品导通性能；文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析，通 过对PCB板从 问题分析、过程 、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何 在生产过程中进行管理给出了建议。 关键词 盲孑L；无铜；电池反应 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)07—0028—03 HDIboardblindholePAD n0copperisdiscussed LIUDong YEHan-xiong WANG Yu-zhou ZHOU Gang Abstract accordingtoahigherdensityofconventionalPCB HDI／BUM theonlywayoftheboard，the traditionalPCBguideholearenotsuitableforthebasic(a+n+b，nofrcoreboardlevelnumber,aandbofrhigh densiytproductlayerlayer)layerofmoreandmoreproductsstructure，mustuseonlyinneedoftheliningofthe relatedelectricalinterconnectionbetweentheholehaveburied／blindholesofrconduction；Andblindholequaliyt directlyrelatedproductsconductionperformance；AccordingtoourcompanyappearblindholePAD nocopper theoreticalanalysisonthephenomenon，throughtothePCB boardfrom problem analysis，process，theinfluence factorsofadetailedanalysis．Finallyintheproductionprocessofhow tomanagetheSuggestionsaregiven． KeyWOrds blindholes；riocopper；batteryreaction 1 月lJ舌 2 盲孔不佳的表现 伴随着PCB产业的发展，孔金属化是PCB~I]造核 2．1 焊盘无铜 心，为 了进行多层 电路板的垂直连结，必须使绝缘 的介 电质层孔面形成 电气导通 ；近年来，电子产品 图1为我公司一款2段BUP十层手机主板，在正常 日趋 “轻、小、薄”，推动PCB板设计向着高密度、 的生产条件下经预焊剂处理后出现较多佃别盲孔焊盘 多功能、d,4L化发展，运用缩小孔的设计