ic裸芯片组的积木式平面互连技术——无封装系统集成研究.pdfVIP

-C裸芯片组的积木式平面互连技术 —一无封装系统集成研究 徐中祜 (厦门联创微电子股份有限公司) 摘要：本研究项目针对手机、MP4等便携式电子产品对IC芯片的高密度封装需求，采用最新的国家发 明专利‘裸芯片积木式封装方法’，将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在 PCB中，用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和PCB间的直接平面互连，完成电子整机板的制造过 程。采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小5到20倍。本文对该项专利发明的研究内容、技术 创新点、工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍。 1 项目背景 板上，用芯片上专门制作的金属凸点来和PCB上的 焊点对准，进行相互焊接。 以上3种常用的封装技术都存在严重的技术缺 1．1技术背景 陷。前2种方法因为半导体芯片表面和印刷电路板 集成电路的高密度封装难题已成为各种便携式 表面不在一个平面上，需要通过键合来实现芯片和 电子产品的瓶颈，严重制约着手机、MP4等电子产 印刷电路板之间的连接。键合工艺首先需要在芯片 品的发展。目前电子整机中，电路板上的集成电路芯 片之间的互连是通过印刷电路板(PCB)上的金属 再用金属线在一个一个压焊点上进行超声焊或热压 布线来完成的。它需要先通过封装和焊接将IC芯片 焊，将压焊点和外引线连接起来。目前的系统集成 上的压焊点(PAD)和印刷电路板上的金属连线逐 (SOC)芯片引脚数高达数百，芯片上的压焊点占用 点连接起来。其操作复杂，生产效率低。加上PCB上 了很大的面积，逐根线压焊的操作还严重影响到产 的最小金属连线宽度比集成电路芯片上的金属互连 品的合格率和生产效率。第3种倒装焊接虽然不需 线要大1000倍左右。使得现有电子产品中集成电路 要逐根线压焊的操作，但芯片上金属凸点的制作和 模块的体积比裸芯片加在一起的体积要大许多倍。 倒扣芯片的对准焊接都十分复杂。 半导体集成电路和印刷电路板之间的连接通常 为了大幅度减小电路板的体积和重量。目前手 采用下列3种办法：1、先封装再焊接，即先将芯片通 机中大量采用了堆叠式多芯片封装技术(MCP)。即 过键合连到金属外引线框架上，用绝缘塑料封装起 将多个Ic的裸芯片垂直堆叠在一起，再封装在一个 来，再将封装好的集成电路块焊接到印刷电路板上； IC腔体中。该方法大大缩小了芯片间的互连距离， 2、将裸芯片直接通过键合连到印刷电路板上，再点 但是需要更复杂的垂直互连技术将堆叠在一起的裸 上绝缘黑胶；3、倒装焊接，即将芯片倒扣在印刷电路 1．■●一 ，^…．…：-’…，’^一 万方数据 芯片上的压焊点和外引