ic探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究 research on the uv dpss laser micro drilling system and processing for ic probe card.pdfVIP

第27卷第6期 应 用 激 光 V01．27，No．6 APPLlED 2007年12月 LAsER December2007 IC探针卡激光微孑L加工系统与工艺开发研究* 王叉良1’2， 潘涌1’2， 沈冠群1’2， 沈可余1’2， 姜兆华1’2， 张伟1’2， 张宛平3 (1上海市激光技术研究所，上海200233；2上海市激光束精细加工重点实验室，上海200233； 3上海依然半导体测试卡有限公司，上海201203) 提要 本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡，分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxyringprobe)、垂直探针‘ (Vertical card)和微弹簧丝探针(Microspringcard)，以及基于微机电系统的MEMSprobecard。采用半导体泵浦 probe probe DPSSL 紫外固体激光(uV 355nm)，开发了激光微孔成型精细加工系统，运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学 元件，成功研制了紫外激光微加工光学系统，开展Ic半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵战型]：艺和材料特性研究， 进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统。 关键词激光精细加工；355nm紫外固体激光；远心扫描物镜；微孔列阵 ResearchontheUVDPSSLaserMicro and forICProbeCard DrillingSystemProcessing Shen Shen Zhaohual”， Weil～， WangYoulian91～，PanYon91”， Guanqunl“， Keyul”，Jiang Zhang ZhangWanpin93 InstituteLaser Lab LaserBeamMicro (1Shanghai of Technology；2ShanghaiKey for Processing，Shahghai200233，China； 3ⅥranProbeCard 201203，China) Co．，Ltd．；Shanghai AbstractThis severalkindsofICWafer cardforSemiconductorand test．7lhere paper testingprobe Packagingchip presents are MEMS newideaand cardmicro card，and epoxyringprobe、verticalprobe springprobe probecard。Byusing opticaldesign methodsoftelecentricf-thetascanlensestOmeet of355nmUVDPSSLaser microhole requests drilling array．Anexperiment ofUV laser andlaser of hasbeendevel DPSS ofhole for sheet drilling arrayprobeguide drillingprocesspolymer，ceramics