led封装工艺常见异常浅析 the analysis of exceptional cases in led encapsulation process.pdfVIP

谢勇：LED封装工艺常见异常浅析 文章编号：1006-6268(2009)11-0015--03 LED封装工艺常见异常浅析 筏 术 突 谢 勇 玩 (深圳雷曼光电科技有限公司，广东深圳518075) 摘 要：文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介 绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。 关键词：小功率LED；封装异常；分析方法及解决方案 中图分类号：TN312+．8文献标识码：B The of CasesinLED Process Exceptional Analysis Encapsulation XlE Yong 51 (LedmanOptoelectronicCo．，Ltd．，ShenzhenGuangdong8075，China) thesismain isandefiniteintroductionofsomeabnormalitiesthe Abstract：The point during of forlow forthe also process LEDs．and abnormalities，the encapsulationpower paper includesacademic and willbe andvaluable analysissolutions，simultaneously，they great low referenceon and powerdevelopmentencapsulation． of and Keywords：lowpowerLED；abnormalitiesencapsulation；analysissettling 引 言 1 角度异常 LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光 LED的发光角度是一个很重要的光学参数，特 器件，主要是电子经由发光中心与空穴复合而发光， 别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一 具有工作电压低、体积小、寿命长、耗电量小、发光效 般要控制在±50以内，而且RGB三种颜色的灯的 率高、光色纯、结构牢固、抗冲