iectc47年会议题 the main subjects of iectc47 annual meeting.pdfVIP

IE 4 C／TC7年会议题 Main The oflEO／T047Annual Subjects Meeting … 一 中国电子科技集团公司第十三研究所中国电；誓踹昙窑羹挛娑嚣崔波 2009年10月18～22日，在以色列的特拉维夫召开IEC／TCl16：手持电机驱动的电动工具的安全，秘书 了第73届lEO大会。中国电子科技集团公司第十三研究所处在美国。 作为IEC／TC47、TC47／SC47E国内技术对口单位参加 了此次会议。 在于：a．使IEC／TC的工作项目符合商业发展的趋势和要 IEC／TC47的工作范围是制定半导体分立器件、集成 求；b．使IEC／TC在不同的工作项目中区分轻重缓急；C． 电路、显示器件、传感器、电子组件、接口电路和微电子 从使用国际标准中得到利益；d．确保在制定标准的过程中 机械器件用的对环境无害的方法进行设计、生产、使用和 得到充分的资源。 再使用的国际标准。 ●与T091(电子组装技术)的合作 工作领域包括晶圆级可靠性、封装外形、术语和定义、 质量问题、物理环境试验、器件专用试验方法、器件的性 线器件、无引线器件的标识和锡须等试验方法标准。 能和最小偏差，引出端、接口要求和应用，但不包括下列 领域： 的新工作项目建议，TC47／WG2要求介入标准制定过程。 ●无源集成电路、阻容网络或它们的组合(TC40)； 1．2TC47各工作组一年来的进展 ●光伏转换系统和光伏能量系统中的所有元器件 ●TC47／WG2(机械和气候试验方法) (T08．2)； ●TC22，TC86和JTCl工作范围内的器件； 中40项已经出版。 ●光纤通讯用分立／集成的半导体光电子器件和混合 最近新出版2项标准：IEC60749—20一1《潮湿敏感 模块(TC86)。 SMD器件的操作、包装和标签》、IEC TC47现有四个工作组和一个项目组。WGl：术语； 《塑封SMD器件抗潮湿和焊接热综合影响》。 WG2：气候和机械试验；WG3：电子元器件，电子元器件 正在制定的一个CDV文件：IEC63615《半导体器件 长期贮存指南；WG5：温度稳定性试验，MOSFET和介 静电放电保护设计人体模式参数的脉冲传输线测量方法》， 质击穿试验；PT62258项目组：半导体芯片产品指南。 准备提交FDIS草案。 T047下设四个分技术委员会：S047A集成电路； 1个CD文件：IEC SC47D半导体器件机械标准化