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- 2017-08-27 发布于上海
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pcb电镀铜技术与发展 technology and development of copper plating for pcb
●孑L化与电镀 一
————葡磊丽蕊n—一Plating
PCB电镀铜技术与发展
林金堵昊梅珠
摘要 文章概述了PcB电镀铜的教术与发展。新型直流电镀技术是性能／价格比最高，因此它是最有竞争力的．
关键词 常规直流电镀；脉冲电镀；新型直流电镀；电镀分散能力；填孔镀铜
中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2009)12—0027—06
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