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Sn-0.75Cu钎料接头在NaCl溶液中的电化学腐蚀行为.pdf
Available online at www.sciencedirect.∞m
Transactions of
_-工
.; ScienceDirect Nonferrous Metals
Society of China
Trans. Nonferrous Met. S四. China 22(2012) 啻77-982
ELSEVIER Press
WWW.
Electrochemical corrosion ofSn-O.75Cu solderjoints in NaCI solution
1 1 1
GAO Yan-fang , CHENG Cong-qian , Z队o Jie , WANG Li-h时， LI Xia吨时
1. School ofMaterials Science and Engineering , Dalian University ofTechnology, Dalian 116085, China;
2. School of Materials Science and Engineering , Beijing University of Scîence and Technology,
Beijing 100083, China
Received 26 April20 11; accepted 14 October 2011
Abstract:ηIe corrosion behaviors of Sn-{).75Cu solder and Sn啡.75CulCujoint in 3.5% NaCl (mass fraction) solutíon w町e studíed
by potentiodynamic polarization test and leaching measurement. ηle polarization curves indicated that the corrosion rate of
Sn吩.75Cu solder was lower Ihan 由al of Sn-{).75CulCu joint. The morphology observation and phase composition analysis on 血e
corroded product at each interesting potential suggested that Sn30(OHhCh form创 on the surface of Sn-O.75Cu solder at aclive
di
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