Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析.pdfVIP

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2017-08-28 发布于北京
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Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析.pdf

第42 卷第4 期中南大学学报(自然科学版) VO[.42 No.4 2011 年4 月 Journal of Central South University (Science and Technology) Apr.2011 Sn-Cu 薄膜的沉积行为及其微观形貌分析胡炜 l 且，谭澄宇 l ，崔航 1 ，郑子樵 1 ，贺甜 I (1.中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，湖南长沙， 410083; 2. 三一重工股份有限公司，湖南长沙， 410100) 摘要:利用电沉积法，在酸性镀液中制得 Sn-Cu 薄膜，采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响，并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu 沉积行为的影响。研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了 Sn-Cu的还原沉积:添加剂的引入对金属离子具有较强的整合作用， 2 限制了镀液中自由金属离子的浓度，使得合金沉积电位负移z 此外，镀液中 Sn +浓度变化对镀层晶粒粒度影响较 2 大，改变Cu +浓度对镀层的平整度影响较大:电流密度增加、温度降低及加入添加剂，都能细化镀层晶粒。关键词:电沉积:可焊性镀层; Sn-Cu 薄膜:循环伏安中图分类号: TQI72.84 文献标志码:A 文章编号: 1672-7207(2011)04-0940-07 Analysis of Sn-Cu films deposition behaviors and micromorphologies l HUWei ,, 2, TAN Cheng-yu , CUI Hang , ZHENG Zi-qiao , HE Tian (1. Educational Key Laboratory ofNon-ferrous Metal Materials Science and Engìneeri吨， Central South University, Changsha 410083 , China; 2. SANY Heavy Industry Co.Ltd, Changsha 410100 , China) Abstract: Sn-Cu films were prepared by electrodeposìtion. The e他ct of the concentratìons of maìn salts, the process conditìons and additives on the morphologies of Sn-Cu films were investigated by scanning electron mìcroscopy (SEM) and ener盯 disperse spectroscopy (EDS), and the effect of various conditions on electrodeposition of Sn-Cu was investigated by cyclic