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不同应力比下C uWC p复合材料疲劳裂纹扩展行为及影响机制分析.pdf
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不同应力比下Cu WC 复合材料疲劳裂纹扩展行为及影响机制分析 张玉波等 · ·
p 129
不同应力比下 / 复合材料疲劳裂纹扩展行为及影响机制分析∗
Cu WCp
1 1, 1, 1,
, , , ,
张玉波 郭荣鑫 夏海廷 颜 峰 林志伟
( , ;
昆明理工大学建筑工程学院 昆明 650500 2 昆明理工大学云南省先进材料力学行为与微结构设计
, )
高校重点实验室 昆明 650500
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摘要 通过粉末冶金工艺制备了一种高压电触头用 Cu WCp 颗粒增强复合材料 研究了不同应力比下 Cu
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WCp颗粒增强复合材料的疲劳裂纹扩展行为 并结合裂纹闭合模型和两参数驱动力模型分析了应力比对 Cu WCp
。 : ,
颗粒增强复合材料疲劳裂纹扩展速率的影响机制 研究结果表明 随着应力比 的增大裂纹扩展速率增大 尤其在
R
。 ( /
近门槛值附近裂纹扩展速率差别最明显 裂纹闭合模型和两参数驱动力模型均可以较好地将不同应力比 下
R da
) , 。 /
d 关系曲线关联起来 且两参数驱动力模型的相关性更好 这说明导致不同应力比 下 颗粒增强复
N-ΔK R Cu WCp
, 。
合材料疲劳裂纹扩展速率差异的原因主要是 Kmax 引起裂纹尖端单调损伤 其次是裂纹闭合效应 根据 SEM 断口分
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