第10章 电子技术基本操作).ppt

10.2.1 常用焊接工具 1. 电烙铁 电烙铁是焊接的基本工具,它的作用是把电能转换成热能,用 以加热工件,熔化焊锡,使焊锡润湿被焊金属形成合金,使元器 件与导线牢固地连接到一起。 2. 辅助工具 尖嘴钳 斜口钳 镊子 刀子 10.2 电子焊接的基本操作工艺 10.2.2 电子焊接的焊料 焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的导线连接在一起。焊料通常是用锡（Sn）与铅（Pb）再加入少量其它金属制成的材料，一般称为焊锡。 1. 焊锡的种类 常用焊锡按含量的多少可分为15种，按含锡量和杂质的化学 成分分为S、A、B三个等级，电子器件的焊接使用焊锡一般 为65Sn~40Sn。 2. 焊锡的形状 常用焊锡有五种形状： ①块状；②棒状；③带状；④丝状；⑤粉末状。 10.2.3 助焊剂与阻焊剂 1. 助焊剂 (1) 助焊剂的作用就是要清除金属表面的氧化物、硫化物、油和别的污染物，防止在加热过程中的焊料继续氧化，并帮助焊料流动和湿润。 (2) 助焊剂可分为：无机助焊剂、有机助焊剂、树脂助焊剂等几种。 2. 阻焊剂 阻焊剂作用：将不需要焊接的部分保护起来，阻止焊锡流到这此部位。 10.2.4 电子元件焊接的基本要求与方法 1. 锡焊焊点的基本要求 (1) 焊点应接触良好，保证被焊件间能稳定可靠地通过一定的电流。 (2) 避免虚焊的发生。 (3) 焊点要有足够的机械强度。 (4) 焊点表面应美观，焊点表面应呈现光滑状态，不应出现棱角或拉尖现象。 图10.17 焊点示意图 2. 锡焊的条件 (1) 被焊件必须具备可焊性； (2) 被焊件表面应保持清洁； (3) 使用合适的焊剂； (4) 适当的焊接温度。 提高锡焊温度虽然可提高锡焊的速度,但是锡焊温度过高焊剂分解速度快,导致焊盘脱落。温度过低会导致虚焊。 (5) 焊接时间的选择 在焊接温度确定之后，应根据润湿状态来决定焊接时间的长短。时间太短，锡焊不足以润湿，时间太长，有损伤元器件和印制板的危险。因此，要合理地控制焊接的时间，通常要求焊接时间在1.5~4s之间。另外，对同一个焊点应断续焊接，而不能连续焊接。 3. 焊接的基本方法 (1) 导线及元件引线上锡 (2) 烙铁的握法 (3) 焊接的的基本方法 1）五步焊接法 2）三步焊接法 图10.19 五步操作法 图10.20 三步操作法 1. 插装元件的引线成型要求 手工插装焊接的元器件引线需要注意的是： ①引线不应在根部弯曲，至少要离根部1 .5mm以上； ②弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径； ③弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内 ④元件的标志符号应方向一致，以便于观察。 图10.21 手工插装元器件引线成型形状 10.3 电子元器件的安装 2. 元器件的插装方法 (1) 手工插装：手工插装多用于科研或小批量生产，有两种方法：一种是一块印制电路板所需全部元器件由一人负责插装；另一种是采用传送带的方式上多人流水作业完成插装。 (2) 自动插装：自动插装采用自动插装机完成插装。根据印制板上元件的位置，由事先编制出的相应程序控制自动插装机插装。插装机的插件夹具有自动打弯机构，能将插入的元件牢固地固定在印制板上，提高了印制电路板的焊接强度。自动插装机消除了由手工插装所带来的误插、漏插等差错，保证了产品的质量，提高了生产效率。 (3) 印制电路板上元件的插装原则 元件的插装应使其标记和色码朝上，以易于辨认。 有极性的元件由其极性标记方向决定插装方向。 插装顺序应该先轻后重、先里后外、先低后高。 应注意元器件间的间距。印制板上元件的距离不能小于1mm；引线间的间隔要大于2mm；当有可能接触到时，引线要套绝缘套管。 特殊元件的插装方法 特殊元件是指较大、较重的元件，如大电解电容、变压器、阻流圈、磁棒等，插装时必须用金属固定件或固定架加强固定。 一．训练目的 1．练习晶体三极管、二极管器件手册的查阅，熟悉晶体三极管、二极管的类别、型号、规格及主要性能。 2．掌握用万用表识别晶体三极管、二极管的电极并进行简易测试。 二．工具器材 半导体器件手册，不同类型、规格的晶体三极管、二极管若干，万用表一只。 三．训练步骤及内容 1． 观看样品，熟悉各种晶体三极管、二极管的外形（封装形式）、结构和标志。 2．查阅半导体手册,列出所给晶体三极管、二极管的类别、型号及主要参数。 3．用万用表判别所给二极管的电极及质量好坏，记录所用万用表的型号、档位及测得的二极管正、反向电阻读数值。 4．万用表判别所给三极管的管脚、类型，用万用表的hFE档测量比较不同三极管的电流放大系数，并将测试结果记录入表10.13