热仿真技术在笔记本电脑测试中的应用探讨.PDFVIP

#%%0 年第#% 卷第C 期 ! 电子 机 械 工 程 ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! #%%0 $ ;21$ #% K2$ C 01)’$%, B 2)’345’1 04654))%546 C ! ! 热仿真技术在笔记本电脑测试中的应用探讨! # 李伟荣 ，谢英俊 （$ 联想（上海）有限公司，! 上海#% #% ；# $ 英国’()*+,-./ 公司中国代表处，! 上海#%%%0 ） 摘! 要：以一个笔记本为原型，通过实验测温与红外成像技术的应用相结合，得出笔记本各关键点，包括 各种芯片，笔记本表面温度的第一原始资料，再利用公司最新的’129:453 ;0 $ 中的热分析模 块，进行相应的建模，计算分析及后处理，将得到的模拟温度与实际测试温度进行了对比，为今后热仿真 技术在笔记本设计中的应用，提供了经验。 关键词：热仿真；笔记本电脑测试 中图分类号： =$ ；=?@$ #! ! 文献标识码：A! ! 文章编号：%%@ B C%% （#%%0 ）%C B %%%C B % :4 ,484D57: 2E :453D1 /63F1D962G 47:G212HI AJJ167D962G E25 K294L22M =. 4896GH ’641N # ! #$%’()* ，+, -%)*./) （! #$%% ’(! )*+$,*+- #% #% ，.*-$+ ；#! /0%1#2-34 ’(! .*-$+ 566 -3# ，! )*+$,*+- #%%%0 ，.*-$+ ） !#$%’$ ：:68 JDJ45 3DM4 2G4 G294L22M =. D8 5484D57: 32N41$ :4 E6589 ODI 68 1DL 94896GH 349:2N DGN 6GE5DP 54N 63DH4 947:G212HI DJJ164N E25 256H6GD1 32N41 $ -9 H49 8234 M4I 8J29 ND9D 6G71FN6GH QD562F8 -. 943J45D9F54 N68956LF96GH ，9:4 8M6G 943J45D9F54 2E G294L22M =. ，9:4 D65 E12O 89D94 ，DGN 82 2G$ AG29:45 ODI ，F86GH ’129:45P 3;0 $ ，O:67: 68 725J25D962G 1D9489 J52NF79 ，D8 863F1D96GH 92218 ，9:52FH: 3DM6GH 32N41 ，7D17F1D96GH DGN 548F19 DGD1I868 ，69 7DG H49 9:4 32N41 943J45D9F54 E641N DGN 8234 M4I 8J29 943J45D9F54 N68956LF96GH$ R4 723JD54 9:4 863F1D96GH 943J45D9F54 O69: D79FD1 1DL 94896GH 548F19 ，DGN E6GN 8234 Q45I QD1FDL14 72G71F862G$ :4 5484D57: 2E 9:4 JDJ45 J52Q6N48 8234 ND9D DGN 4SJ4564G74 E25 DJJ167D962G DGN N486HG 6G 9:453D1 863F1D962G ，48P J476D11I 6G G294L22M =. E641N$ -9 H6Q48 8234 DNQ