热设计基础知识及规范.docVIP

目 录 第一章??概??述 2 第二章? ?热设计基础知识 3 第三章??自然对流换热 6 第四章??强迫对流换热-风扇冷却 9 第五章 单板元器件安全性热分析 15 第六章 通信产品热设计步骤 20 第一章??概??述 1.1 热设计的目的 ? ?? ? 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的 工作环 境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行 的可靠性。 1.2 热设计的基本问题 1.2.1 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条 件，同时满足可靠性要求； 1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行 权衡分析，折衷解决； 1.2.6 热设计中允许有较大的误差； 1.2.7 热设计应考虑的因素：包括 ? ?? ???结构与尺寸 ? ?? ???功耗 ? ?? ???产品的经济性 ? ???与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 ? ???电路布局 工作环境 1.3 遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互 兼顾; 1.3.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准; 1.3.3 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中 长期正常工作。 1.3.4 每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5 在规定的使用期限内，冷却系统(如风扇等)的故障率应比组件的故障率低； 1.3.6 在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而 引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7 热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷 却方式。使用风扇冷却时，要保证噪音指标符合标准要求。 1.3.8 热设计应考虑产品的经济性指针，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体 积最小、成本最低。　 1.3.9 冷却系统要便于监控与维护 第二章? ?热设计基础知识 2.1某些基本概念 2.1.1 温升 　　指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。如果忽略温度变化对空气物性 的非线性影响，可以将一般环境温度下（如空调房27℃）测量获得的温升直接加上最 高可能环境温度获得最恶劣环境下的器件近似温度。例如在空调房内测得某器件温升 为40℃，则在55℃最高环境温度下该器件的温度将为95℃。 2.1.2 热耗 　　指元器件正常运行时产生的热量。热耗不等同于功耗，功耗指器件的输入功率。 一般电子元器件的效率比较低，大部分功率都转化为热量。计算元器件温升时，应根 据其功耗和效率计算热耗，当仅知道大致功耗时，对于小功率设备，可认为热耗等于 功耗，对于大功耗设备，可近似认为热耗为功耗的75%。其实为给设计留一个余量， 有时直接用功耗进行计算。但注意电源模块的效率比较高，一般为70%~95%，对于同 一个电源模块，输出功率越小，效率越低。 2.1.3 热流密度 2 　　单位面积上的传热量，单位W/m 。 2.1.4 热阻 ? ?? ?? ?热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热耗乘以热阻，即可获得该传热路 径上的温升。 　　可以用一个简单的模拟来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电 压，则热阻相当于电阻。 　　以下是一些单板元器件热分析使用的重要热阻概念，这些热阻参数一般由元器件 生产厂商根据标准实验测量提供，可在器件的用户说明书中查出： 2.1.4.1 结至空气热阻Rja：元器件的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的 总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。 2.1.4.2 结至壳热阻Rjc：元器件的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与 壳的温差。 2.1.4.3 结至板热阻Rjb：元器件的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即 获得结与单板间的温差。 2.1.5 导热系数 表征材料导热性能的参数指针，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的 导热量，单位为W/m.K或W/m.℃ 2.1.6 对流换热系数 ? ?? ???反映两种介质间对流换热过程的强弱，表明当流体与壁面的温差为1 ℃时，在单 2 2 位时间通过单位面积的热量，单位为W/m .K或W/m .℃ 2.1.7 层流与紊流(湍流) ? ?? ???层流指流体呈有规则的、有序的流动，换热系数小