高速沉积稳定氢化非晶硅薄膜与非晶硅太阳电池陷光结构的计.docVIP

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高速沉积稳定氢化非晶硅薄膜与非晶硅太阳电池陷光结构的计

摘要 摘要 南开大学 硕士学位论文 高速沉积稳定氢化非晶硅薄膜与非晶硅太阳电池陷光结构的计 算机模型 姓名:麦耀华 申请学位级别:硕士 专业:微电子学与固体电子学 指导教师:耿新华 2002.5.1 摘要 要提高非晶硅太阳电池的普及率,我们必须降低非晶硅太阳电池的生产成 本,提高非晶硅太阳电池的稳定效率,基于这两个目的,我开展了以下的工作。 一、高速生长稳定的非晶硅材料。 我们首先对等离子体辉光放电法的各个沉积条件对薄膜的生长速率和稳定 性的影响进行了理论分析,然后制订出一个可行的方案。/表实验中,我们采用 \ 了比射频更高的激发频率(70MHz),适当提高工作压力和氢稀释率,采用较高 的衬底温度,我们制作出生长速率达53.1A/s、光敏性超过106的样品,而且 它们的稳定性和七室设备制作的、速率为1.8A/s的样品相当。 提高功率可以较大的提高沉积速率,但是当功率增大到~定程度,随着氢 刻蚀作用的增强和硅烷的逐步耗尽,生长速率下降。 在我们的沉积条件下,光敏性能够在相当大的功率范围内保持在6个数量 级左右,但是随着功率和沉积速率的增加,样品的稳定性下降。虽然如此,由 于上面提到的提高稳定性的措施,我们的样品的稳定性还能和射频下沉积的样品相当。广广 √ 通过对等离子体辉光光谱的监测和分析,我们证实了随着工作气压的增大, 电子的温度也随之下降。并且发现在低气压底下,增加功率对电子温度的提高 比高气压下更加明显。 二、在相交区沉积高稳定性的非晶硅薄膜材料 通过提高氢稀释率,可以使材料从非晶向微晶转变,在相变区域,随着氢 稀释率的提高,材料的暗电导和光敏性发生急剧的变化,材料很快向微晶过渡, 也就是说,相变区是一个很窄的区域。 f - (在相变区非晶一侧沉积的非晶硅材料具有良好的光敏性和光稳定性,是一 种很有前途的光电子材料。我们在氢稀释率为11.5下,以6.6A/Sec的速率沉 积的样品在经过17小时的光照后,只衰退了9.4%,而且光暗电导比仍然接近 J —” 1 06。 采用适当的氢稀释率(我们采用l 5.7),我们发现功率对材料的晶化率有 调制作用,随着功率的增大,晶化率先下降,然后上升,这和提高功率有助于 提高晶化率的普遍认识不同。当氢稀释率较小时,功率对晶化率的调制作用仍 然存在,只是这种作用随着氢稀释率的下降而减弱。我们对这种现象进行了理 \ 论分析,并且预计,当氢稀释率足够大时,功率对晶化率的调制作用也会减弱。广一一 √ ’ 对于微晶硅材料,我们发现功率的提高有利于抑制氧的施主掺杂作用,从 而提高材料的光敏性。/我们在没有采用硼补偿的情况下,沉积出光敏性约为10 3, 激活能为o.42的器件级的微晶硅材料。但是对于晶化率很小的非晶或则相变区 材料,功率的提高使材料的性能恶化,这是由于离子轰击的作用随着功率的提 高而增强而造成的。i7厂, / 三、非晶硅太阳电池陷光结构的计算机模型. 为了更真实地模拟非晶硅太阳电池的陷光结构,我们在分析陷光结构的表 面形貌后,对陷光结构提出一个新的模型,并用这个新的模型进行计算和分析 折射率、形貌等参数对陷光效果的影响。通过计算,我们找出这些参数的的最 佳值,再用这些值对陷光结构结构进行优化。彘们发现,经过优化的陷光结构 的性能有了较大的提高,这将有助于提高非晶硅太阳电池的效率和稳定性。j—y一 关键词:非晶硅薄膜高速沉积调制作用氧掺杂作用陷光结构 2 ,, Abstract In order to reduce the producing cost and improve the stabilized convemion efficiency of amorphous silicon solar cells.we commence the researches as foIlow, 1.Stable amorphous silicon thin films with high deposition rates Through the theoretical analysis of effects of deposition conditions to the growth rate and stability of amorphous silicon thin film,we brought forward a feasible scheme to improve the growth rate and stability at the same time. With higher plasma excitation frequency(70MHz),appropriate high working pressure and hydrogen dilution and substrat

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