FC半导体封装工厂SOP16的制造成本控制的分析研究.pdfVIP

FC半导体封装工厂SOPl6的制造成本控制研究 中文摘要 FC半导体封装工厂SOPl6的制造成本控制研究 中文摘要 在市场竞争越来越激烈的今天，差异化和成本领先是大多数企业的生存基础。而 中国以其低廉的劳动力和潜在的巨大市场，成为了全球的制造基地。在中国制造风靡 全球的今天，如何有效地控制、降低成本已经成为了中国本土企业及外商投资企业持 续存在发展的一个主要课题。 本文运用成本结构基础理论，生产过程成本控制理论，精益生产和约束理论，以 世界500强的FC半导体公司苏州工厂(外商投资企业)为例，以制造成本降低到超 过其兄弟工厂为目标进行研究。在研究过程中，通过分析确定了不具竞争力的劳动力 成本，较高的资本折旧成本，过高的材料成本及落后的成本控制方法是导致其成本偏 高的原因。通过提高劳动力配置的柔性，优化结构系数，优化成本．产量特征，优化 相关技术经济指标等来降低劳动成本；通过提高厂房和机器的利用率等措施来降低资 本折旧成本；通过降低材料耗用率，降低材料价格，间接材料的本地化等方法来降低 材料成本：并同时应用先进生产成本分析方法：作用链价值分析和应用，找出无价值的 活动并减少；运用精益生产理论和约束理论，找出了原因并对策，建立了前推后拉式 的生产管理模式，既缩短了制造周期，减少等待，又充分利用产能，从而全面提升劳 动效率，准时生产，达到制造成本降低的目的。 本文也通过对成本的各个输出和影响该成本变动的输入因子的研究，得出了各 个输入因子和输出的函数关系，据此而建立了一套全面制造成本控制预测系统，从而 帮助工程管理人员实现了在输入因子变动时可准确预测成本的变动，并帮助工程管理 人员可以有针对性的采取相应的控制措施。 关键词：半导体封装；成本控制；精益生产；约束理论；案例研究； 作 者：于清会 指导老师：魏文斌 The 6 CostContmlintheFCSemiconductor ofSOPl Abstract Implementationproduct Manufacturingprocess The ofSOPl6 CostControlin product Implementation theFCSemiconductor Manufacturingprocess Abstract Lowcostistheoneof inthe market．Chinahasbeenthe keystrategycompetitive with cost manufacturesite thelowerlabor and market．Howto global potential huge effectivecontrol／reducethecostisthe inallthe inChina． key topic company WeselectedFCSUZHOU is 500 inthe