封装过程中装片后烘烤机理及改善方法探讨 the discussion for baking after die attach of packaging process mechanism and improving method.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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封装过程中装片后烘烤机理及改善方法探讨 the discussion for baking after die attach of packaging process mechanism and improving method.pdf

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封装过程中装片后烘烤机理及改善方法探讨 the discussion for baking after die attach of packaging process mechanism and improving method

巾国集成电路 (二hjna CjrcuIt 封装 ●——————、———一 Jntegrated 封装过程中娑片后烘烤机理及改善方法探讨王治文，王浩 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水，741000) 摘要：本文探讨并验证了IC封装工序装片后烘烤过程的机理，结合烘烤后失重曲线的分析，重新设计了烘烤升温曲线(烘烤固化)、氮气保护(防止铜材氧化)、抽风(排出挥发物)等工艺参数。验证结果表明，重新设计后的烘烤过程，克服了装片胶挥发污染、铜材氧化这两个对产品可靠性影响最关键的不利因素，降低了装片烘烤工艺对产品可靠性的影响。关键词：装片；烘烤；氧化；挥发物；装片胶 Thediscussionfor afterdieattachof baking packagingprocess ■ ● l● ● ●l 1 meCnamSmann memon lmprOVlng WANGZhi—wen．WANGHao 741 (Huatian Co．，Ltd，Tianshui000，China) Technology 0f of are Abstract：Inthis themechanism whichwasaRerdieattachIC thesis， bakingpmcess packa舀ngprocess discussedandvalidated．Combinedwiththe of cunre，the of analysisweightlessnesstechnologicalparameteI．sheating curve avoid ventilation cure)，N2 (to oxidized)， Volatiles)are (baking pmtection copperbeing (discharging Theresultsshowthatthe overcomesthe unfaVorablef．aetorof redesigned． redesignedbakingpmcess key innuencing the the whichisaboutthedieattach volatile and andreduces oxidization， productI|eliahility， epoxy pollutioncopper of afterdieattach on impactshaking technologyproductreliability． attach Keywords：diebonding；baking；oxidation；volatile