高传热性能封装中θjc测量的挑战 challenges in measuring theta jc for high thermal performance packages.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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高传热性能封装中θjc测量的挑战 challenges in measuring theta jc for high thermal performance packages.pdf

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高传热性能封装中θjc测量的挑战 challenges in measuring theta jc for high thermal performance packages

L—一封装由国集成电路 China Circu代 Integrated皿高信热性能封装中ajc测量的挑战 JesseGal 10way (安靠封装测试，美国) 摘要：高功耗封装的传热设计需要精确地测量热由芯片结面传到Ic封装外壳的热阻值，即日p值，用以设计合适的外接散热器。对于热阻值较小的封装来说，由于难以精确获得封装外壳温度值，8j。的测量和确定具有相当的挑战性。本文研究了四种封装外壳温度的测量方法，包括光测量，弹簧接触，冷板中嵌入热电偶，和热电偶粘贴到封装外壳等方法。测试结果表明，不准确的封装外壳温度测量会导致较大的8jr 的误差。我们开发了一种温度校正标准装置来比较各种测试方法的误差。结果表明，弹簧接触式和光测试方法在测试封装外壳温度时所需的修正较小。关键词：钆测量；倒装球阵列；塑封球阵列；冷板设计；校正标准 —————————————————————————————————————————————————————————————一 in Thetaf．0r ChaUenges Thermal Measuringjc High Performance Packages Jesse Galloway (Amkor SouthPrice Technology，Inc．1900 Road，Chandler，AZ85286，USA) aIl accurate Abstract：Highpowerpackages meaLsurementofthe require thenIlal Theta junction—t0一caseresistance， sizean jc，to extemalheatsink．Thisis forIow adequately the唧aIresistant due particularly to challenging packages the in thecase diHerent di侬culty case measuringtemperature．Fourtemperaturemeasurementmethodsweretestedin this an a contact studyincludingopticalmethod， method