高导热板材pcb产品开发 high thermal conductivity laminate pcb product development.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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高导热板材pcb产品开发 high thermal conductivity laminate pcb product development.pdf

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高导热板材pcb产品开发 high thermal conductivity laminate pcb product development

短评与介绍 Short Comment Introduction 导热PCB Thermal Conductive PCB 印制电路信息 2013 No.8 高导热板材PCB产品开发纪成光高斌肖璐陶伟（东莞生益电子有限公司，广东东莞 520039）摘要随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，温度已成为影响设备可靠性最重要的因素，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量是亟待解决的问题。正是从PCB材料角度出发，研究高导热板材的PCB加工过程，以及其对PCBA热量散发带来的变化。关键词导热板材；导热系数；散热；高密度互连板；填料；磨损；机械钻孔；激光钻孔中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）08-0024-08 High thermal conductivity laminate PCB product development JI Cheng-guang GAO Bin XIAO Lu TAO Wei Abstract As electronic devices continue to have more powerful features within smaller size, the temperature control has become critical to one of the challenges in the design, namely, tight structure, operation of space smaller and smaller cases, the temperature has become the most important factor in equipment reliability. How to effectively take away the heart from a larger unit of power generated a serious problem. This article is from the perspective of PCB material to study the high thermal conductivity of the PCB board process and their impact on the changes brought about PCBA heat distribution. Key words Thermal Laminate; Thermal Conductivity; Heat Dissipation; HDI; Filler; Abrasion; Mechanical Drilling; Laser Drilling 1 背景控制技术、同步整流技术等技术，选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大印制线路的铜厚、随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小线宽，提高