高新技术在印制电路板电镀中的应用 application of new and high technique in electroplating for printed circuit board.pdfVIP

．．．JL— cj 同新技术在I；P带O电路板电镀中的应用 林其水 (福建省农业科学院情报所，福建福州350003) 摘要 电路板制作对电镀质量的要求很高，由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产，因此需 要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术。文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺。 关键词 印制电路板；电镀；高新技术 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2009)10-0019-06 ofNewand in Application HighTechnique forPrintedCircuitBoard Electroplating LIN Qi-shui AbstractThe circuitboard thecircuit thatthecraftcan’t to with printed electroplatesplank satisfychange each to towards the ofthe ofthetraditional dayproduce passing electroplatingrequestquantityveryhighly,because needto to the contentto thecraftand the perpendicularity,SOstudydevelop high—tech electroplate improve traditionalcraft treatiseofthisarticlethein commonuseand new content technique．Comprehensive high technique thecraft electroplatescurrently． words new Key PCB；electroplate；hightechnique 电镀是电路椒制造甲一个主要的工艺，随看电 件在锾液中垂直放置并随传送系统水平缓慢传送。 子产品不断向高密集、多功能、小型化、高稳定性方 由于垂直电镀时工件微孔内镀液交换和流动相对比 向发展，将大量使用微孔、盲孔等实现层间的电气互 较困难，板面与孔内之间有电流密度差，会使板面 连，每张板上的小孔数量和类型越来越多，孔径越来 及孔口处铜等电镀金属沉积厚度比孔内大，特别是 越小。这样，使用传统的垂直电镀技术等已很难满足 多层板通孔的厚径比超过5：1及积层板中大量采用 高技术产品的生产要求，这就必然促使人们在生产实 较深的盲孔和微孔，因垂直电镀工艺时电流分布由 践中不断开发和引入高新技术含量的电镀技术。下面 孔边到孔内逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与 简单介绍目前使用的技术先进的电路板电镀技术。 孔的边缘。随着微电子技术的飞速发展，印制电路 1水平电镀 板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅 早期的电镀主要采用垂直电镀的方式，即工 速的发展，印制电路的设计大量采用微小孔、窄