光学元件亚表面缺陷的全内反射显微检测 total internal reflection microscopya subsurface defects identification technique in optically transparent components.pdfVIP

第21卷第6期 强 激 光 与 粒 子 束 V01．21，No．6 2009年6月 HIGHP()WERLASERANDPARTICLEBEAMS Jtin．，2009 文章编号： 1001—4322(2009)06—0835—06 光学元件亚表面缺陷的全内反射显微检测’ 邓 燕， 许 乔， 柴立群， 徐建程， 石琦凯， 罗 晋 (成都精密光学工程研究中心，成都610041) 摘要： 光学元件亚表面缺陷的有效检测已成为高阈值抗激光损伤光学元件制造的迫切要求。基于全 内反射照明原理开展了全内反射显微技术检测光学元件亚表面缺陷的实验研究。结果表明：全内反射显微技 术可有效检测光学元件亚表面缺陷；入射光偏振态和入射角度会影响元件内界面下不同深度处驻波形式照明 强度的分布，对于可见度发生明显改变的微小缺陷点能衡量出其一定的深度尺寸范围；利用显微镜精密调焦对 界面下一定深度处缺陷成像，可知缺陷点的位置深度。 关键词：亚表面缺陷；全内反射；偏振；驻波；调焦 中图分类号：0436 文献标志码：A 随着高功率固体激光系统能量的提升和不断的发展，其对于光学元件质量的要求越来越高。国内外在元 件损伤机理上的大量研究表明，在光学元件磨削、抛光等加工过程中产生的亚表面缺陷是导致光学元件抗损伤 能力下降的重要因素之一[1。4]。故而如何有效地检测和评估光学元件不同深度尺寸、形貌特征的亚表面缺陷， 从而指导元件加工，有效控制各个工序环节产生的亚表面缺陷已成为高阈值抗激光损伤光学元件制造的迫切 要求。目前，主要采用两类方法检测元件亚表面缺陷：一类为将亚表面缺陷直接暴露出来观察的破坏性方法， 术[7]。在实际的工程运用中，全内反射显微技术由于其方法较为简便直接，在不破环元件的前提下对一定深度 的亚表面缺陷及其分布特征进行评估，是一种有效的元件亚表面缺陷的检测方法[z,7-n3。 本文在全内反射照明理论分析和实验的基础上研究了TIRM技术检测光学元件亚表面缺陷的方法，利用 元件内驻波形式的相对光强分布随入射光偏振态和入射角的变化关系，根据缺陷点的可见度变化来评估该类 缺陷点的深度尺寸范围，通过不同深度缺陷点显微成像的距离差来衡量亚表面缺陷的位置深度。为进一步实 现TIRM技术对元件亚表面缺陷的定量和半定量更高精度检测奠定了技术基础。 l 理论分析 全内反射显微技术是利用光的全内反射原理，对元件表面及亚表面的缺陷散射点显微暗场成像观察。被 检元件内缺陷点散射光的可见度不仅依赖于显微视场内的照明强度和散射点的散射横截面，而且依赖于入射 照明光和散射光的偏振态C9|。由入射电场和反射电场叠加求和后求解其振幅的平方，可分别求得S偏振光和 P偏振光在介质内的相对强度分布为Ⅲ 吲2圳1+co蛾) (1) 引2-2(1_co刚cos2口 (2) 引2-2(1+co舢in2口 (3) 式中：E。为入射光场强；E，，E，。和E。分别为S偏振光、P偏振光平行于分界面的切线方向分量和垂直于界面的 法线方向分量的叠加强度；口为人射角；艿表示为 艿：掣cos口+A。f (4) *收稿日期：2008—12—10；修订日期：2009—03—31 基金项目：中国工程物理研究院预研重大基金项目(2007A08001) 作者简介：邓燕(1977一)。女．助研．硕士。主要从事精密光学检测；dyanswallow2004@126．corn。 万方数据 836 强 激 光 与 粒 子 柬 第21卷 式中：第一项为由入射光线和反射光线的几何光程引入的相位差，A。为入射光波长，以为介质折射率，Z为由