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关于两种硅烷改性环氧树脂热性能的研究 摘要：二甲基二乙氧基硅烷（DMDES）和二苯基二甲氧基硅烷（DPDMS）接枝环氧树脂可通过脱水缩聚反应合成得到，其反应产物的化学结构可由红外光谱、1H核磁共振谱和13C核磁共振谱确定。以4，4＇－二氨基二苯甲烷作为固化剂得到的固化试品，通过DSC（差热分析）、DMA（动态机械分析）、TGA（热重分析）、SEM（扫描电镜分析）以及拉力和冲击试验，可知DMDES和DPDMS改性环氧树脂比纯环氧树脂具有更高的玻璃化转变温度、更好的热稳定性以及更高的断裂强度。 关键词：脱水缩聚反应，环氧树脂，硅烷，改性，热性能，强度 引言 环氧树脂广泛地用于各种领域如涂料、粘合剂和电聚合材料等[1~3]，特别是在电子包装材料有重要应用。然而由于电子技术的高速发展，传统环氧树脂的热性能和强度以及难以满足这些电子应用产品的需要。因此，很多试图改善环氧树脂的热阻和强度的研究工作已经开展。在这些研究中，由于具有较高的耐热性和热氧化稳定性、良好的耐水性、好的加工性、低的表面能、良好的耐火性和耐化学腐蚀性，以及由于分子链中的Si-O键可以自由转动，有机硅被认为是最适应环氧树脂的改性剂之一[4~9]。 至今为止，有两种普遍常见的用有机硅改性环氧树脂的方法。其中一种是通过活性基团如羟基或者氨基在有机硅化合物的末端和环氧树脂的环氧环的反应来实现改性[9~11]。在这种方法中，热稳定性随着环氧树脂环氧基团的减少而降低，整个体系的硬度也由于柔性聚合链段的引入而减小。另一种方法是通过羟基或烷氧基与有机硅化合物和环氧树脂的羟基反应来达到改性的目的。这种方法可以提供硅氧烷分子链中的Si-O键合至环氧树脂上后所需的柔韧性。然而，长链硅氧烷齐聚物的引入并没有提高改性环氧树脂的交联密度，同时，玻璃化转变温度也没有得到所希望的提高。尽管可以同时提高环氧树脂热性能和强度，但现在的研究成果并没有满足电子包装材料的需要，所以有待进一步的研究[12]。 研究的目的是为了合成一种新的具有耐高温性能和高强度的含有硅的环氧树脂，结果显示短链的化合物可以缩短每一对交联点之间的距离，增大树脂的交联密度，因此可以同时改善树脂的热性能和强度。 在这篇文章中，二甲基二乙氧基硅烷（DMDES）和二苯基二甲氧基硅烷（DPDMS）接枝环氧树脂已经合成。固化产物的热性能和机械性能也已通过DSC、DMA、TGA、SEM和拉压以及冲击试验分析研究得到。最后，我们介绍一些尝试性试验的结论。 实验部分 材料 双酚A环氧树脂（Ep6101，环氧当量（EEW）=454g/eq） 二甲基二乙氧基硅烷（DMDES） 二苯基二甲氧基硅烷（DPDMS） 二丁基二月桂酸锡（DBTL）,催化剂 4，4＇－二氨基二苯甲烷 DMDES改性环氧树脂的合成 DMDES改性环氧树脂由Ep6101和DMDES以及加入DMDES和Ep6101重量总和0.5%的DBTL催化剂反应得到。在带有搅拌棒和温度计的三口烧瓶中分别加入4g、8g、12g的DMDES和100g Ep6101。当混合加热至80℃时，分别依次通过瓶口加入0.52g、0.54g、0.56g的DBTL和0.97g、1.95g、2.92g的蒸馏水，然后保持加热温度在85℃2h，然后在160℃下搅拌反应8h。最后，用转动的蒸发器除去反应生成的乙醇和水，即分别获得4%、8%、12%DMDES重量的产物，反应的组分由表1列出。DMDES-8的仪器分析结果: FT-IR (KBr, cm?1): 3478.9 (?OH), 1130.1–1035.6 (Si －O －C), 2967.9, 1249.6 (Si－CH3 ), 914.1 (环氧环); 1H NMR (CDCl3 , δ, ppm): 6.83–7.17 (C－苯基), 4.35 (Si －OH), 4.14 (CH－O－Si), 4.22–3.95 (CH2 -OAr), 3.36 (环氧环, CH), 2.76, 2.91 (环氧环, CH2 ), 2.61 (Si －O －CH),1.66 (–C(CH3 )2 ), 0.11 (Si-CH3 ); 以及13C NMR (CDCl3 , δ, ppm): 155.9, 143.1, 127.3,113.6 (C－苯基), 68.3 (CH2 －OAr), 49.7, 44.1 (环氧乙烷), 41.2, 30.6 (–C(CH3 )2 )。 DPDMS改性环氧树脂的合成 DPDMS改性环氧树脂由Ep6101S以及加入DMDES和Ep6101重量总和0.5%的DBTL催化剂反应得到。在带有搅拌棒和温度计的三口烧瓶中分别加入4g、8g、12g的DPDMS和100g Ep6101。当混合加热至80℃时，分别依次通过瓶口加入0.52g、0.54g、0.