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导电银浆的制备及用途性能研究 潘宇镇 （南京工业大学 材料化学 材化0801） 摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。 关键词：导电银浆； 工艺制备； 导电性能 Conductive silver paste preparation and application performance Pan Yuzhen （NJUT Chemistry of materials 0801） Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed. Key words：Conductive silver paste； Process for the preparation of； Conductive property 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。下面就举出几个银浆的具体应用实例来帮助研究导电银浆。 一、环氧树脂–银粉复合导电银浆（印刷用）的制备 导电银浆是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。此节研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法[1]。研究获得的最佳配方为：w(银粉)为70%~80%，其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00:(2.00~3.00):(0.20~0.30):(0.05~0.10)。在最佳配方范围内，复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm，有机物挥发少，对环境友好，符合实际应用要求。 1.1原料的选取 1.1.1导电填料与连结剂 导电填料选金属银颗粒，它是导电银浆的主要成分，导电性主要靠它来实现。 在导电银浆中，银颗粒分散在连结剂中。在印刷前，液状连结剂使银浆构成具有一定黏度的印料；印刷后，经过连结剂固化使银浆的微粒与基材间形成稳定结合。连结剂采用E—44环氧树脂，当其与固化剂反应便可形成三维网状的热固性塑料，该环氧树脂具有在固化反应过程中收缩率小，固化物的粘结性、耐热性、耐化学药品性以及力学性能和电气性能优良的特点。 1.1.2稀释剂及添加剂 导电银浆中的稀释剂用来溶解树脂，使导电微粒充分分散，并调节黏度和干燥速度。所用稀释剂需要对环氧树脂具有良好溶解性，且不能与其他原料发生反应；其沸点过低，会因挥发过快造成黏度变化太大；沸点过高不易挥发，不利于银浆应用。综合对比各种有机物与环氧树脂的相溶性及其沸点，采用四氢呋喃作稀释剂。 加入适当的活性添加剂可利于导电填料均匀分散于连结剂中，改善油墨的导电性。对多种表面活性剂进行综合对比，选取聚乙二醇作为活性添加剂。 1.2超细银粉的制备 1.2.1材料准备 硝酸银、抗坏血酸（Vc）、氨水、乙二醇、去离子水（均为分析纯） 1.2.2制备步骤 ①将适量硝酸银溶解于50 mL去离子水中，滴加氨水，当所产生的沉淀恰好完全溶解、溶液澄清时停止滴加，得到银氨溶液。 ②在上述银氨溶液中加入50 mL乙二醇。 ③按Vc:银离子摩尔比为1:2，Vc略微过量计算Vc用量，将Vc溶于50 mL去离子水中，滴加入银氨–乙二醇溶液中，边滴加边搅拌。 ④滴加