余量控制标准1036.docVIP

数控编程余量控制规范 生效期：2002/7/29 在数控软件编程中，最重要的两个参数，⑴刀具选用⑵余量控制。针对我公司生产情况按加工方式（粗、半精、精），余量控制如 电极类余量控制。2、主控件类。 一、1、电极类加工余量控制要求 材料 部位 粗加工 半精 光刀 铜（一般电极） 型腔面 0.5 0.1（对于平底刀半精时，考虑补偿，余量可控制在0.2-0.3） 0 型腔处平面 \ 0.1 0 基准处侧面 0.5 逼近式0.5→0,侧刃 0.2 0 基准处底面 0.2-0.3 \ 0 石墨(一般电极) 型腔面 1MM (对于切深为D直径时，粗加工完成后保证余量均匀) \ 0 型腔处平面 0.2-0.3 \ 0 基准处侧面 0.5 逼近式0.5→0(侧刃0.2) 0 基准处底面 0.2-0.3 \ 0 粗加工 半精 精 铜(筋) 顶端 0.5 0.2 0 侧壁 0.5(2MM以上，侧壁余量为0.5) 1(2m的筋，余量为1) \ 0(先加工顶部至0,后加工侧至0) 端壁 0.5 0.1 0(层切) 侧壁 \ 0 基准 同一般电极 石墨(筋) 顶部 0.5（切深2MM） \ 0 端壁 0.5-1(侧壁同端壁一起加工) \ 0 侧壁 1-2mm 0 侧壁 1-2 (延长) \ 0 基准 同一般电极 2、电极特殊部位余量控制 一般电极要求插穿位加工时除加工火花位后，再避空0.1MM，以保证加工完成后模具留有0.1mm余量用于抛光，在三维图中，插穿面采用绿色表示电极编程员在加工时，将插穿位除火花位，再进行避空0.1MM。 电极槽孔部位余量控制 铣刀加工————直接加工到位（图形指示部位），余量为0 球刀加工————粗加工时底面避空0.5，避免球刀光刀时底刃、侧刃同时切削。 二、1、主控件类余量控制： 模具类型 粗加工 半精加工I 半精加工II 精加工 备注 大型模具（300MM以上） 1 0.3 0.1 0 0.5 \ 0.1-0.15 0 外协原身出加工件按此工艺加工。 小型模具（300MM以下） 0.2 0.1 \ 0 0.2 0.1 0.05 0 精密模具在进行超精加工前进行两次半精加工 备注 对于易发生变形工件粗加工留量为1，粗加工完成后去除应力后再进行后续加工 2、主控件特殊部位余量控制： 部位 余量控制 备注 分型面 0 光刀前余量均匀为0.1mm 碰穿位 余量留0.1,余量留在凸出位 针对碰胶位面处碰穿 插穿位 余量留0.1。 对于格栅类插穿部位余量根据工艺要求进行 沟槽类筋 直接加工至0（专用加强筋刀具） 加工加强筋时,开始高度要让出0.2左右,.以防上道工序加工不到位或毛刺等造成第一刀吃刀太大而断刀. 粗加工：侧、底余量为0.1 精加工：光刀至0（自制成型刀具） 平面 粗加工：同一般部位加工要求 半粗加工：侧面避让0.3，底面余量为0.1-0.2 精加工：0（按刀具切削参数） 直壁 底部余量 侧壁余量 对于直壁的侧面加工尽量采用铣刀，不宜采用山高刀具进行。 粗加工 0．3 0．5 角部位 0．3 0．3 侧面半精 0．3 0．3 0．3 0．1 底部精 0 0．3 侧部精 0 0 0 0 10-3-6 1 1