非典型原因导致的焊接失效案例分析.doc

非典型原因导致的焊接失效案例分析 本报编辑：韩双露 时间: 2009-5-22 18:29:28 来源: 电子制造商情 中国赛宝实验室分析中心 罗道军 周斌 摘 要 关键词 光电子能谱（XPS）， 焊接不良 ， 镍金焊盘 前言 随着无铅化与无卤化等环保运动的深入，电子制造面临着越来越多的技术挑战与压力，其中受影响最大的莫过于PCB与元器件等的供应商。依照作者的经验和初步的统计，无铅产品中所暴露的质量问题70％以上与PCB的质量有关，特别是焊盘的表面处理与基材的稳定性等方面，常常由于镀层不良，如腐蚀、氧化以及污染等原因导致本身就已经困难的无铅焊接更多的不良。不过令人欣慰的是由于这类原因导致的焊接不良比较容易发现并很快得到解决。最近笔者发现，有一类焊盘的镀层既无污染又无明显的腐蚀或氧化，但其就是不能被焊料很好的润湿，造成这类问题的原因一时难以分析清楚，给相关各方带来许多困扰。 收到委托单位所送的一块不良PCBA和一块同批次的PCB光板样品，以及一块只印刷锡膏没有贴装零部件并经过回流焊的PCB样品（见图1）。委托单位反映使用该批PCB样品的PCBA存在明显多处焊接不良，没有贴件的经过回流焊的PCB上也有多处焊盘润湿不良，所用焊锡膏经过确认没有质量问题。依据委托单位要求，对该批样品焊接不良的原因进行分析，以便找到改进的依据。 2 分析过程 2.1 外观检查 首先对委托单位所送失效样品进行了外观检查，发现失效样品的焊点焊盘表面普遍存在不润湿和反润湿现象，部分引脚间还存在少量锡珠，PCB焊盘的表面处理为化学镍金（ENIG），代表性外观照片如图2所示。显然，尽管经过了焊锡的高温回流过程，但表面的金镀层仍然存在没有溶解，焊锡依然没有办法润湿焊盘的某些部位或某些区域的焊盘。 2.2 可焊性测试 为了确认PCB焊盘上锡不良是否与其焊盘焊接前受污染有关，参考IPC-J-STD-003B标准的方法Test C1，对PCB空板样品清洗前后的焊盘分别进行可焊性测试，清洗条件是异丙醇与纯水溶液中超声波清洗10分钟，测试条件：焊料组成：Sn96.5Ag3.0Cu0.5；焊接温度：255℃；活性焊剂：松香：25%，异丙醇：74.61%，二乙胺盐酸盐：0.39%；焊接时间：5＋0/－0.5s。结果发现：所检焊盘清洗前后均存在明显的反润湿和不润湿，所检焊盘可焊性不符合标准IPC-J-STD-003B规定的TEST C1项的可接收要求。可焊性测试后代表性外观照片如图3所示。 2.3 金相切片及SEM/EDS分析 任选一焊接不良的IC器件的焊点，制作其金相切片并对其进行SEMamp;EDS分析，结果发现：所检焊点引脚一侧焊接界面可见均匀连续的金属间化合物（IMC）层，IMC层平均厚度约1.8μm，而PCB焊盘一侧焊接界面IMC层不连续，且焊盘镍（Ni）镀层普遍存在微小裂缝，严重处裂缝深度达镍层厚度的三分之二，代表性SEM 照片如图4所示。此外，任选一空板回流后的焊盘对其截面进行SEMamp;EDS分析发现，焊盘镍层同样存在较严重的裂缝，代表性SEM照片如图5所示。 为进一步确定PCB焊盘镍镀层的质量，在空白PCB样品上任选一空焊盘去金后对其表面进行SEMamp;EDS分析，结果发现，所检焊盘存在一定程度的镍层开裂，但磷（P）元素含量正常，约为7.9 wt％，并没有发现明显的镍腐蚀现象，代表性SEM照片如图6所示。 将PCBA样品上器件机械剥离后对其焊盘表面进行SEMamp;EDS分析，结果发现，所检焊盘表面普遍存在较严重的裂缝，磷含量约10.9％，代表性SEM照片如图7所示。 2.4 金层厚度测量 在PCB空板上任选四个焊盘采用XRF测量镀层厚度，结果发现所测金镀层最厚均在0.057μm左右，符合有关标准的要求，不会因此导致润湿不良问题。 2.5 光电子能谱分析 通过SEM与EDS的分析，发现焊盘的表面处理没有明显的结构或成分的异常，虽然也发现润湿不良的焊盘的镍镀层有一定的裂纹，增加了被氧化的机会，但镍并没有明显的氧化或腐蚀迹象；通过回流后的切片看，即使在有裂纹的地方焊锡也发生了一定程度的润湿。因此，为进一步发现导致焊盘不良润湿的深层次原因， 结果发现，浅表面（约3nm以内）XPS能谱图如图8所示，所检测的焊盘浅表面存在10.2wt％的镍（Ni）元素，且在用氩离子束对镀层表面蚀刻3分钟后（到达纵向深度约15nm），镍元素含量随着蚀刻时间（深度）的增加而明显增加。PCB焊盘表面各元素组成（约50nm以内）含量随蚀刻时间变化图如图9所示。很明显，本应当是纯金镀层的焊盘的非常浅表面都有镍元素存在，这意味着本应该在50nm金镀层以下的镍镀层中的镍扩散到了金的表面（注：XPS分析的焊盘金镀层没有发现裂纹）。 3 分析与