电子连接器温升仿真分析 temperature rise simulation of electronic connector.pdfVIP

制造业信息化 机电工程技术2016 年第45 卷第10期 DOI:10.3969/j.issn. 1009-9492.2016.10.021 电子连接器温升仿真分析* 杨志坚，郑泰山，余 宁，蔡 川 （广东省机械研究所，广东广州 510635） 摘要：基于电子连接器各部件表面特征复杂，提出将表面换热系数作为未知量，通过CFD的有限体积法去求解连接器的温升， 利用ICEPAK软件对一个电子连接器实例进行温升仿真分析，同时辅以Q3DExtractor计算连接器端子的体积电阻，最后进行温 升实验测试验证仿真分析方法有效性。 关键词：连接器；温升；ICEPAK；仿真分析 中图分类号：TP391.9 文献标识码：A 文章编号：1009－9492(2016) 10－0080－05 TemperatureRiseSimulationofElectronicConnector YANGZhi-jian，ZHENGTai-shan，YUNing，CAIChuan （GuangdongMachineryResearchInstitute，Guangzhou510635，China） Abstract: Baseonthecomplexsurfacefeaturesofelectronicconnectorcomponents，thispaperproposedthatconsideredthesurfaceheat transfercoefficientasunknown，usedthefinitevolumemethodofCFDtosolvetheconnectoronthetemperaturerise，anelectronic connectorcaseanalysisusingICEPAKsoftwaresimulation，supplementedbyQ3DExtractortocalculatethevolumeresistanceof connectorterminals，finallycarriedonatemperaturerisetesttoverifythissimulation method. Keywords: connector；temperaturerise；ICEPAK；simulation 0 前言 析可以大大缩短电子连接器产片的研发周期，减 电子连接器 （也常被称为电路连接器、电连 少产品研发失败成本 （如模具）。 接器），将一个回路上的两个导体桥接起来，使得 目前在连接器热仿真分析方面前人做了大量 [1-3] 电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的 的研究工作 ，但采用的分析方法均为有限元 导体设备。它广泛地应用于各种电气线路中，起 （FEA）的稳态导热求解，其中自然对流的对流换 着连接或断开电流或者信号的作用。这种连接可 热系数作为假定已知量输入计算。虽说此方法比 能是暂时并方便随时插拔的，也可能是电气设备 较快速简化，但其准确性很大程度取决于人为控 或导线之间永久的结点。电流通过导体自身的体 制的经验参数。本文提出通过CFD的有限体积法 积电阻和接触部的接触电阻而产生的焦耳热积聚 去求解连接器的温升，此方法可以同时求解温度 使电子连接器产生温升。当今3C产品如电脑的大 场、流场及热辐射，将表面换热系数作为未知量 功率化、手机的轻薄化和大电池容量都对电子连 求解，得到的连接器温升值将会更贴近实际的情 接器的温升性能提出更高