电器安装板压塑模设计与制造 design and manufacture of compressing mold for the mounting plate of electrical equipment.pdfVIP

·压缩模技术· 板压塑模设计与制造 洪慎章 上海交通大学塑性成形技术与装备研究院(上海200030) 【摘要】介绍了电器安装板的新材料选用，压塑工艺分析，压塑件设计，制订压塑成型工 艺。介绍了压塑成型模具结构设计、生产流程，并列出来了零件的设计、制造及模具 装配。 关键词：镁酚醛树脂；性能；压塑工艺；模具结构设计；零件制造 中图分类号：TQ320．66 文献标识码：B andManufactureof Moldforthe Design Compressing PlateofElectrical Mounting Equipment is namtedtheselectionofnewmaterials 【Abstract】This paper (magnesiumphenol— the ofelectrical the ofthe fbnllaldehyderesin)fbrmountingplate equipment，analysis the ofthe forthe andthe compressiontechnology，design pan compressionplastics compression ofthefbnnulate．Andthis isintroducedthemoldstlllcture plasticsmoldingtechnology paper ofthe theendthis is design compressionplasticsfbnning，thetechnologicalprocess．In paper listedthe manufactureandtheassembleofthemold． design，the words： Key magnesiumphenol—formaldehyderesin；properties；compressiontechnolog)r；m01d stmcture manufacture design；parts 1 引言 镁酚醛树脂主要是有两种材料组成即镁粉和酚 电子、电器、通讯、信息等新兴产业是塑料特别是 醛树脂： 工程塑料，改性塑料新的、主要的应用领域，电子、电 (1)镁粉的优异性能。 器、通讯、信息产业中塑料使用增长速度很快，一方面 a．比强度，比刚度高。镁的比强度高于铝和钢铁， 是电子电器产业迅猛发展，另一方面是塑料具备轻 略低于比强度最高的纤维增强塑料，但却远远高于纤 质，透明，坚韧，绝缘等电子信息产品所需要的特性， 维增强塑料。因此在相同强度和刚度情况下，用镁做 因而广泛被应用。电子信息产业所用塑料几乎全部 结构件可以减轻零件重量，这点对国防、航空、汽车及 需要改性或采用工程塑料，电子信息产业工程塑料消 便携式电子器材等行业均有很重要的意义。 费量占工程塑料总消量将超过40％以上。 b