反应挤出法分离废弃电路板中焊锡的研究 separation of tin from waste printed circuit board by reactive extrusion method.pdfVIP

湖南有色金属 第32卷第4期 36 HUNANNONFERROUSMETALS 2016年8月 反应挤出法分离废弃电路板中焊锡的研究 秦 红，吴海国，张 著，李 婕，杨 文， 谭 令，胡 亮，吴 奂，邓星桂 (湖南有色金属研究院，湖南长沙410100) 摘要：提出一种高效、清洁回收废弃电路板焊锡的工艺，探索了硫酸浓度、硫酸铜过量系数、螺杆 转速、反应温度、反应时间和液固比对剥锡效果的影响，采用氧化水解法实现了铜、锡分离。优化得 到较为适宜的浸锡工艺条件：硫酸浓度1．2mol／L，硫酸铜过量系数1．2，螺杆转速75r／min，反应温 度50℃，反应时间2．5h，液固比3：l。在此优化条件下锡的浸出率达98．74％。采用氧化水解法 进行铜、锡分离，锡的沉淀率可达96．3％，铜的损失率为0．37％。 关键词：焊锡；反应挤出法；硫酸铜；置换 中图分类号：TF805．2文献标识码：A 文章编号：1003—5540(2016)04—0036—04 电子信息产业的快速发展，加速了电子产品的 果的影响。 更新换代，导致了大量电子废弃物的产生，对全球生 1试验 态环境构成了巨大威胁【1．2J。废弃电路板是电子废 弃物的重要组成部分，而废弃电路板中含有大量的 1．1试验原料及试剂 焊锡心]，传统锡矿资源存量又逐年下降旧J，因此对废 试验原料为废弃电路板经破碎磁选后所得的粉 弃电路板中焊锡的回收具有重大意义。目前废弃电 末，其有价金属成分见表1。硫酸铜及其它化学试剂 路板中焊锡的分离主要有热解法、机械法、真空蒸馏 均为分析纯。 法、氧化浸出等H。J。反应挤出法主要是利用双螺 表1废弃电路板粉末有价金属成分 ％ 杆挤出机在反应挤出过程中，相互啮合的螺杆提供 强烈的剪切应力，使物料在机筒内受到强烈的挤压、 剪切、搅拌作用，加快混合、传质等过程，是一种优越 1．2试验方法及工艺流程 的机械强化方法哆j。 文章在充分利用双螺杆机械强化的前提下，采 加入特制的双螺杆机中，预热到设定温度后，启动双 用硫酸铜置换分离废弃电路板中的焊锡，后采用传 螺杆机，加入废弃电路板粉末，到预定时间后趁热过 统的氧化水解工艺即可实现溶液中锡、铜的分离。 滤，最后对滤液进行化学成分分析。工艺流程如图1 工艺采用置换法浸出废弃电路板中的锡，采用反应 所示，试验主要研究了工艺流程中的浸锡过程。 挤出法对置换过程进行机械强化，解决了置换过程 1．3试验设备及表征方法 中的包裹问题；置换后液可返回浸锡工序或后续氧 锡浸出试验在定制的双螺杆挤出机中进行，它 化浸出废弃电路板中铜工序。本文重点研究了机械 主要由螺杆、机筒、加热圈、齿轮箱和支架等部分组 强化浸锡过程，考察了硫酸浓度、硫酸铜过量系数、 cm。 成，双螺杆长100cm，直径5 螺杆转速、反应温度和反