印刷电路板制造工艺.docVIP

编号： 印制电路板制作工艺 (总页数 34页 ) 名 称 型 号 编 写/日 期 校 对/日 期 标准化/日 期 质量会签/日期 审 核/日 期 批 准/日 期 XXXXXXXXXX修理厂 目 录 概述………………………………………………………………… 2 印制线路板的设计工艺…………………………………………… 2 印制线路板的手工制作……………………………………………15 蚀刻法制作印制线路板……………………………………………19 更改记录……………………………………………………………34 概述 印制线路板，亦叫印制电路板或印刷电路板。这是指在绝缘基板上，有选择性地加工和制造出导电图形的组装板。 印制线路板在电子工业和电子制作中，作为一种基础组装部件而占有重要的地位。本工艺为印制电路板制作专用工艺规程。 印制线路板的设计工艺 敷铜板 敷铜板亦称覆铜板，是以铜箔覆在绝缘板（基板）之上的一种电工材料。 敷铜板的种类很多，按绝缘材料来分，有纸基板、玻璃布基板和合成纤维板三种；按粘结剂树脂来分，有酚醛、环氧、聚酯。聚四氟乙烯等；按结构来分，有单面印制板、双面印制板、多层印制板和软印制板；按用途分，有通用型和特殊型。 纸基板价格低廉，但性能较差，可用于低频和要求不高的场合。玻璃布板和合成纤维板价格较贵，但性能较好，常用作高频、高档家电产品中。当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。 聚苯乙烯敷铜板：这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷铜板，主要用作高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合器等。 聚四氟乙烯敷铜板：这是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板，主要用于高频和超高频线路中作印制板用 软性聚酯敷铜薄膜：这是用聚酯薄膜和钢热压而成的带状材料，主要用作柔性印制线路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。为了充分利用空间，在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。 多层印制板：多层印制板是指在单块印制板厚度差不多的板上，叠合三层以上的印制线路系统。它是较薄的几块单面印制板叠合而成，只是在制造工艺上和单块印制板有所不同而已。 THFB－65敷铜箔酚醛玻璃布层压板：这是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔。它具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色。它具有良好的透明度。主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制线路板。板上敷铜箔厚度为0.05±0.005mm，层压板的厚度有1.0、1.5、2.0mm数种。 TFZ–62、TFZ–63敷铜箔酚醛纸基层压板：这是由绝缘浸渍纸（TFZ–62）或棉纤维浸渍纸(TFZ–63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔，主要用作无线电设备中的印制电路板。TFZ–64敷铜箔酚醛纸基层压板，是用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成的板状材料。其一面敷铜箔，具有较好的电气性能。良好的冲剪性及较低的翘曲度。这几种敷铜板所用钢箔厚度为0.05±0.005mrn，层压板（基板）厚度有1.0、1.5、2.0mm等三种。 印制线路板上元器件的布局 印制线路板上的元器件的布局，实质上就是印制电路的布局，其一般原则为： 在通常条件下，所有元器件均应布置在印制线路板的一个面上，而且把元器件印有型号、规格、铭牌的那一面朝上，以便于检查、加工、安装和维修。对于单面印制板的元器件，只能安装在没有印制线路铜箔的那一面。如果需要绝缘，可在元器件和印制线路之间垫以绝缘薄膜（可用照相底片代用），或在元器件和印制板之间留l－2mm的空隙。 板面上的元器件，尽量按电路原理图顺序成直线排列，并力求电路安排紧凑密集、整齐，各级走线尽可能近，且输入、输出走线不宜并列平行。这点对高频和宽带电路尤为重要。 若因板面所限，无法在一块印制板上安装下全部电子元器件，或是出于屏蔽之目的必须把整机分成几块印制板安装时，则应使每一块装配好的印制电路构成独立的功能，以便单独调整、检验和维修。 为便于缩小体积或提高机械强度，可在主要的印制板之外，再安装一块乃至多块“辅助底板”。辅助底板可以是金属的，也可以是印制板或绝