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单片集成电路逆向分析解剖方法
第9卷第3期 哈尔滨理工大学学报 v01.9No.3
2004年6月 JoURNALHARBIN
UNIV.SCI.TECH.Jun..2004
单片集成电路逆向分析解剖方法
曹一江
(哈尔滨理工大学应用科学学院,黑龙江哈尔滨150080)
摘要:针对PN结隔离集成电路芯片的逆向分析,提出了一种剖析方法,并给出剖析过程中的
一些工艺条件,利用该方法对简单集成电路进行了逆向分析,提取电路原理图,绘制版图.经电路仿
真验证,所提取的电路与被剖析的实际电路输出特性基本一致,从而为其他集成电路的剖析提供一
种参考方法.
关键词:单片集成电路;电路提取:版图
中图分类号:TN407 文献标识码:A
Methodof SIiceIn Circuit
AnaIysis SingIe tegrated
C4D】,f—j『f口ng
Science 1
(AppIiedCollegc,HarbinUniv.Sci.Tech.,Harbin50080,China)
Abstract:Airnedat ofP—Nti既jnsulated cifcuit
regr鹤siVeanalysis integratedchip,thepaper
method
presentsanalysis andsomecraftconditionsofthe IC
process.Byanalysingsimple
electriccirCuit was is drawn.Imtationt鼯tS thatcollected
diagramwithdrawn,
landscape prove
circuitisidenticalwiththe circuit soasto a f-orothercircuits.
practicalanalyzed supplyway
circuitof electriccircuit
Keywords:integratedsingleslice;withdraw diagram;Iandscape
1 引 言 2 横向尺寸提取及版图绘制
单片集成电路的设计和制造发展迅速,在单片 芯片横向尺寸提取的目的是为了版图的绘制,
集成电路的设计、制造及可靠性的研究中,对各种芯 要经过芯片腐蚀、在显微镜下用数码相机拍照、提取
片进行解剖分析取长补短是很必要的,采用什么方 电路、拼图,最后绘制出版图.在解剖芯片之前应对
法与手段就是关键问题.本文仅以包含一个三极管 芯片表面图形进行拍照,以保留表面版图.通常采用
和电阻的射极输出器”’芯片剖析为例,在试验中通 背景光照射拍摄黑白铝互连线图形,如图l,再拍摄
过对其提取横向和纵向尺寸、绘制版图、电路模拟, 能够分辨各元件位置轮廓的图片,然后,对芯片逐层
对解剖分析集成电路的方法与手段进行了研究,为 腐蚀.通常芯片表面都有一层钝化层,并且工艺中对
分析
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