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单片集成电路逆向分析解剖方法

第9卷第3期 哈尔滨理工大学学报 v01.9No.3 2004年6月 JoURNALHARBIN UNIV.SCI.TECH.Jun..2004 单片集成电路逆向分析解剖方法 曹一江 (哈尔滨理工大学应用科学学院,黑龙江哈尔滨150080) 摘要:针对PN结隔离集成电路芯片的逆向分析,提出了一种剖析方法,并给出剖析过程中的 一些工艺条件,利用该方法对简单集成电路进行了逆向分析,提取电路原理图,绘制版图.经电路仿 真验证,所提取的电路与被剖析的实际电路输出特性基本一致,从而为其他集成电路的剖析提供一 种参考方法. 关键词:单片集成电路;电路提取:版图 中图分类号:TN407 文献标识码:A Methodof SIiceIn Circuit AnaIysis SingIe tegrated C4D】,f—j『f口ng Science 1 (AppIiedCollegc,HarbinUniv.Sci.Tech.,Harbin50080,China) Abstract:Airnedat ofP—Nti既jnsulated cifcuit regr鹤siVeanalysis integratedchip,thepaper method presentsanalysis andsomecraftconditionsofthe IC process.Byanalysingsimple electriccirCuit was is drawn.Imtationt鼯tS thatcollected diagramwithdrawn, landscape prove circuitisidenticalwiththe circuit soasto a f-orothercircuits. practicalanalyzed supplyway circuitof electriccircuit Keywords:integratedsingleslice;withdraw diagram;Iandscape 1 引 言 2 横向尺寸提取及版图绘制 单片集成电路的设计和制造发展迅速,在单片 芯片横向尺寸提取的目的是为了版图的绘制, 集成电路的设计、制造及可靠性的研究中,对各种芯 要经过芯片腐蚀、在显微镜下用数码相机拍照、提取 片进行解剖分析取长补短是很必要的,采用什么方 电路、拼图,最后绘制出版图.在解剖芯片之前应对 法与手段就是关键问题.本文仅以包含一个三极管 芯片表面图形进行拍照,以保留表面版图.通常采用 和电阻的射极输出器”’芯片剖析为例,在试验中通 背景光照射拍摄黑白铝互连线图形,如图l,再拍摄 过对其提取横向和纵向尺寸、绘制版图、电路模拟, 能够分辨各元件位置轮廓的图片,然后,对芯片逐层 对解剖分析集成电路的方法与手段进行了研究,为 腐蚀.通常芯片表面都有一层钝化层,并且工艺中对 分析

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