挑战5gbps-usb30-shinmengindustry.pptVIP

下载本文档

0
0
约9.14千字
约 50页
2017-09-11 发布于天津
举报
版权申诉

挑战5gbps-usb30-shinmengindustry.ppt

1、本文档共50页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

挑战5gbps-usb30-shinmengindustry

挑戰 5Gbps-USB 3.0 (SuperSpeed USB) 成品技研處整理 2009-10-10 USB發展介紹 USB發展介紹 2007年底，英代爾公司和業界領先的公司一起攜手組建了USB 3.0推廣組，旨在開發速度超過當今10倍的超高效USB互聯技術。該技術是由英代爾，以及惠普（HP）、NEC、NXP半導體以及德州儀器（Texas Instruments）等公司共同開發的，應用領域包括個人電腦、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。 USB發展介紹隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大——甚至超過25GB，快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求。USB 3.0具有後向相容標準，並兼具傳統USB技術的易用性和即插即用功能。該技術的目標是推出比目前連接水準快10倍以上的產品，採用與有線USB相同的架構。除對USB 3.0規格進行優化以實現更低的能耗和更高的協議效率之外，USB 3.0的埠和線纜能夠實現向後相容，以及支援未來的光纖傳輸。 USB發展介紹 USB1.1 時代 USB發展介紹 USB2.0 時代 USB發展介紹 USB3.0 時代 USB發展介紹 USB3.0 時代何謂 USB 3.0 ? 有關USB3.0，Intel的一位工程師表示，他們已經透過軟體仿真以5Gbps和25Gbps的速率對新協定的基本版本進行了測試，該鏈結標準無媒介限制(media agnostic)，將執行在銅線和光纖上，這種又稱為SuperSpeed USB的互連標準，目標是為基於快閃記憶體的設備提供服務，包括USB隨身碟、攝影機以及媒體播放器，設計目標之一就是為了跟上快閃記憶體晶片的傳輸速度。何謂 USB 3.0 ? 還有USB 3.0還引入了新的電源管理機制，支持待機、休眠和暫停等狀態。何謂 USB 3.0 ? USB傳輸架構 USB傳輸架構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB Logo USB 各版本比較 USB3.0 展望 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 * USB 3.0 線材特性要求即長度參考 -20dB@0.1~7.5 GHz SDP 差模轉共模損失 (5.6.1.3.4) Differential-to-Common Mode Coversion 7 -21dB@100MHz ~ 2.5GHz -15dB@3.0 GHz ~ 7.5 GHz UTP 與 SDP 之間 NEXT（近端串音）及　FEXT 遠端串音）(5.6.1.3.3) Differential Crosstalk Between D+/D-and SuperSpeed Pairs 6 -27dB@100MHz ~ 2.5GHz -23dB@3.0 GHz ~ 7.5 GHz 2對 SDP 之間 NEXT （近端串音）( 5.6.1.3.2) Differential Near-End Crosstalk Between SuperSpeed Pairs 5 -1.5dB@100MHz,-5dB@1.25GHz -7.5dB@2.5 GHz,-25dB@7.5GHz SDP衰減(MAX)(5.6.1.3.1) Differential Insertion Loss 4 15 ps/ m ( max.) 差分對內延遲差(5.6.1.1.2) Intra Pair Skew 3 90 ± 13.5 Ω 連接頭阻抗(5.6.1.2) Mated Connector 2 如下表 a-a 標準規範 26# : 3M 28# : 2.5M 30# : 2M 32# :1.5M 34# : 1.1M 90 ± 7 Ω 差分阻抗 (5.6.1.1.1) Ｃharacteristi