布线层板图layer-电子信息科学基础试验中心.ppt

铺铜 铺铜是在PCB板指定区域按用户设定的要求填充铜。铺铜区可以同任意一个网络节点相连。电源和接地板层呈反向显示，即显示未铺铜区。 铜区分为三类：满铜区（Copper Area），铺铜区（Copper Pout Area）,无铜区（Anti-Copper Area）,具体定义见参数设置。 铺铜步骤 建立铺铜区基本步骤是建立障碍物，设置障碍物参数。 在ObstacleType 栏下拉菜单中选择Copper Pout。在option/User Preference参数设置对话框中要选中Enable Copper Pout选项。 OK后即完成铺铜。 选中铺铜障碍物可删除。 鼠标右键命令properties调出 Option /user preference调出 设计预览 PCB设计完成后需要生成光绘文件以便进行PCB加工及.DXF文件供其他CAD文件调用。 只有浏览各层图形时在屏幕上显示的内容才会出现在输出的光绘文件及.DXF文件中。 PCB图形预览 执行Option/Post ProcessSettings命令调出Pose Process列表。 执行Windows.Titl命令，列表与PCB图并列显示。 点击列表行执行鼠标右键命令Preview，PCB图即显示该板层的图形情况。 执行列表行鼠标右键命令Restore origina color返回原状。 Post Process列表 Layout的许多后处理工作经Post Process完成。 执行菜单命Option/Post Process Settings，出现Post Process列表 Plot output File Name：输出PCB板对应层的扩展名。 Batch Enabled：确定本板层是否输出。 Device：确定按哪种设备要求输出PCB板图。 Shift：确定输出时板图的位置。 Plot Title：输出时添加说明，最多100个字符。 编辑Post Process 选中Post Process表中要编辑的行执行鼠标右键命令Properties，出现Post Process Settings框 format栏选择输出文件的格式： Gerber Rs-274：按274格式生成光绘输出文件 Extended Gerber：按274x标准格式生成输出光绘文件。 DXF：生成Auto CAD支持的.DXF格式文件。 Print Manager：用打印机或绘图仪输出PCB。 Option栏 Keep Drill Holes Open：274x格式光绘文件钻孔用孔状图表示。 Create Drill Files：生成钻孔文件，列出各层钻孔位置及孔径。 Overwrite Existing Files：覆盖同名文件。 Enable for Pose Process：Post Process列表中BatchEnabled列内容变Yes，该层为输出板层。 File Name：设定输出文件名。 Output Settings栏为输出设置 Plot Title：输出标题名，起注释作用。 X shift、 Y shift：输出板层图X、Y方向平移值 Center on Page：输出板层图在图纸中心位置。 Mirror：输出板层图镜像翻转。 Scale Ratio：输出板层图的倍率。 Rotation(CCW)：输出板层图逆时针旋转角度。 钻孔表 钻孔用于固定插针式器件和接插件等。 钻孔信息自动在PCB设计图右下角的表格中显示 SYM：不同直径的符号，DIAM是直径，QTY：该类钻孔的数量，TOL：容差，Note：注释。 钻孔符号在DRD板层，见图a，DRL板层以实际尺寸显示钻孔，见图b。 执行Tool/Drill Chart Properties命令，可以修改钻孔表格的大小。 执行Tool/DrillChart/Move Dril Chart命令，光标变为小十字，移动小十字光标到钻孔表左上角希望放置的位置再点击鼠标左键即可完成钻孔表的移动工作。 点击 ，执行命令Drills，出现电子表内容表格，选中某行执行鼠标右键命令Drill Properties，可以修改符号，容差及注释字符。 a b a 钻孔数据带及钻孔报表 钻孔数据带包含PCB设计中用到的各种钻孔的类型，大小，位置及加工精度等内容，供PCB加工时使用。 在Post Process Settings 设置表中，选中Create Drill Files，再执行Auto/Run Post Prossor命令时，会产生钻孔数据带Thruhole.tap 文件。 如果在Post Process Settings 设置表中设置了Drills和Drill Pairs选项，执行Auto/Run Post Pro