Cu-Ni-Si合金加工工艺及性能的的分析研究.pdfVIP

摘 要 引线框架材料是集成电路一个关键的组成部分，引线框架材料Cu-Ni-Si 合金具有高强 度和高导电相匹配的特性，而且没有磁性，近年来得到了极大的发展，应用广泛。 本文主要对熔炼出来的 Cu-2.28Ni-0.67Si、Cu-2.22Ni-0.73Si、Cu-2.34Ni-0.58Si 三个成 分的合金进行加工工艺和性能的研究。对铸锭进行热轧，将热轧板材固溶处理，取800℃， 850℃，900℃三个固溶温度，保温时间1h，分别分析固溶试样的金相组织和性能，固溶后 合金的XRD 衍射和固溶后直接将合金时效后的性能，以此确定理想的固溶温度和时间，研 究了热轧，冷轧，时效温度及时间对合金组织和性能的影响，确定使合金性能达到目标要 求的工艺。并对合金的抗软化温度和在酸性介质中耐蚀性进行了研究，研究结论如下： 熔炼出来的Cu-Ni-Si 合金在870℃保温时间1h 后进行热轧，固溶处理温度为 850℃， 保温时间 1h，然后经过60%的冷变形再进行时效处理。时效处理条件为：温度 500℃，保 温时间8h。时效后三个试样的合金具有最佳综合性能，硬度分别达到165HV 、164 HV 、172 HV ，电导率分别达到 30.4%IACS 、31.2%IACS 、31.5%IACS ，抗拉强度分别达到 510MPa、 503MPa、564 MPa，伸长率分别达到19.8%、16.8%、17.5%，完全达到预期目标。合金中 起强化作用的是 NiSi 和Ni Si 析出相。符合目标要求的合金软化温度在650℃~700 ℃之间。 3 合金在酸性介质中表现出良好的耐蚀性，时效温度和时间对合金的耐蚀性有影响，时效温 度越高，合金耐蚀性随时间的延长而下降的的趋势越明显。经过500℃8h 时效后的合金再 进行加工率为50%的冷轧，在700℃～800℃进行退火，合金再结晶晶粒长大的动力学模型 2 -10500/T 近似表达为：D =66.38+446062.5te 。 关键词：Cu-Ni-Si 合金；时效；硬度；电导率；抗拉强度；塑性 I Abstract The lead frame as a key part of integrated circuithas. Cu-Ni-Si alloy as lead frame has not only high electricaland thermal conductivity, but also it has no magnetism. it has been greatly developed in recent years and is widely used in integrated circuits. In this study, three different contents alloy which are Cu-2.28Ni-0.67Si,Cu-2.22Ni-0.73Si andCu-2.34Ni-0.58Si are studied the processing technics and property. The ignots are hot rolled, hot rolled strips are soluted. Not only analysis microstructure, XRD patterns and of alloy as solution at 800℃,850℃,900℃ in 1h but also analysis hardness and conductivity of alloy as aging afrer solution with no roll to choice feasibly temperatures of solution treatment. Do many research experiments that hot roll, cold roll and