高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的的分析研究.pdf

高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究 中文摘要 中文摘要 随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装 技术的不断进步，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高 密度互连印制线路板(皿I)产品迅速兴起，并逐步成为新一代印制线路板的主流。 HDI板通常采用积层法(build．up)制造，即以双层或四层板为基础的核心基板的 外层逐次增加绝缘层及导电层，最终实现多层结构的功能。目前，FR-4型环氧玻 Clad 纤布基超薄型覆铜板(Copper 板制作的过程，也是板材在高温高压下多次压合的过程。随着积层次数的增加， HDI板的层压次数进一步增加，这对覆铜板基板提出了愈加苛刻的耐热性和热稳定 性要求。 FR．4型覆铜板(CCL)是将电子级玻璃纤维布浸以阻燃型环氧树脂胶，一面 或两面覆以铜箔，经热压而成的～种板状材料。覆铜板行业通常使用双氰胺 临和高密度互连技术的广泛使用，传统的DICY固化体系的耐热性能和热稳定性 能已不能满足无铅焊接和多次压合的要求。因此，引入分子结构中含有较多芳香 核而具有较高的耐热性能的线性酚醛树脂(PN)作为固化剂逐渐成为主流。 本文采用多次压合的方式模拟HDI板的制作过程，对比研究了DICY和PN两种 典型固化体系环氧玻纤布基覆铜板的耐热性、耐湿热性、电性能和力学性能随压 合次数的变化。通过分析树脂固化物的组成结构与耐热老化性能之间的关联性， 指出酚醛固化环氧树脂加填料的配方体系是满足无铅化制程下高阶HDIPCB的技 术方向。 流变仪对比研究了DICY和PN为固化剂的环氧树脂体系的固化行为和化学流变 特性，求出了固化动力学参数和动态化学流变模型，同时考察了填料对PN／环 氧固化体系流变特性的影响，并据此优化了PN固化体系的层压加工参数。 关键词：高密度互联；覆铜板；多次压合；流变 作 者：李雪 指导教师：梁国正教授 onthe of Resin-Based Study ProcessingTechniqueEpoxy Laminatesfor Clad Copper HighDensity Abstract thetrendtofurther of miniaturization,morefunctions，more Following intelligence electronicandelectrical equipments，HighDensityInterconnection(HD0technology microViaandfreelinesintothe ofPrintedCircuitsBoards brings manufacturing itwillbecomethe forthefuture PCBs．HDI (PCBs)，and majortechnology generation PCBsale manufacturedthemethodof usesadoubleor usually by building—up，which as as