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Cadence Allegro 元件封装制作流程 1. 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads， 包括普通焊盘形状Shape Symbol 和花焊盘形状Flash Symbol ；然后根据元件的引脚Pins 选 择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形 （如Assembly_Top 、 Silkscreen_Top、Place_Bound_Top 等），添加各层的标示符 Labels ，还可以设定元件的高度 Height ，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC 及通孔IC 四个方面来详细分述元件封 装的制作流程。 2. 表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805 封装为例，其封装制作流程如下： 2.1. 焊盘设计 2.1.1. 尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下： G R P L Y H W K X K 侧视图 底视图 封装底视图 其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边 距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L，当L50 mil ；Y=L+ (6~10) mil，当L=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合 （尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大 （比如说钽电容 的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。 本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的 封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸：  通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。  直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据 （据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。  如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode，填写以下三个层： 1) 顶层 （BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层 （SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增