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静电放电与防护基础知识 ESD 定 义 静电：就是静止不动的电荷，它一般存在于物体的表面 静电放电（ESD）：处于不同静电电位的两个物体间的静电电荷的转移，就是静电放电 过电应力（EOS）：广义指元器件承受的电流或电压应力超过其允许的最大范围 静电敏感器件（SSD）：对静电放电敏感的器件 EOS与ESD区别 静电放电（ESD）与过电应力（EOS）的关系：-----从概念上严格来说ESD是属于EOS的范畴 两者区别：ESD的特点是电压高（可达到上千伏甚至上万伏）、周期短（几百纳秒）、能量低（MJ）以及上升快（几到几十到纳秒） EOS的特点电压较低、时间较长、能量较大，对器件造成的损伤一般都有明显的痕迹，有金属化熔断、材料表面颜色或形态发生变化等现象，而且损伤面积比较大 静电是如何产生的 接触分离起电（本质） 摩擦起电—摩擦实质上是一种接触分 离造成正负电荷不平衡的过程 流动空气也会产生静电 不接触也能起电—感应起电 ---在电子元器件行业相关的产生静电的方式主要归纳为两种形式：摩擦产生静电和感应产生静电 物质的各种起电 固体起电：摩擦、剥离起电 粉体起电：化工原料、筛药 液体起电：石油 气体起电：灭火器、空调 大空起电：卫星 摩擦产生静电的大小与哪些因素有关 摩擦物体本生的材料性质 环境的湿度 摩擦的面积 分离速度 接触压力 表面洁净度等 感应产生静电及其特点 导体靠近带电体会感应静电 感应电发生于带电物体与导体之间，两种物体无需直接接触即会感应静电 显然，非导体不能通过感应产生静电 影响静电产生和大小的因素 人体产生的静电电压大概是：几千伏~几万伏 而各种器件的静电电压大概是：几千伏~几百伏甚至更低 电子生产中产生的静电势的典型值（单位：V）如右图所示 静电的危害 吸尘（ESA）--静电吸附灰尘，降低元器件的绝缘电阻，缩短寿命 静电放电（ESD）--损坏元器件、损伤元器件（潜在损坏）、辐射电磁场、着火爆炸、人体电击 发光发声 产生臭氧（复印机复印文件时会产生臭氧） ESD损害的特点 隐蔽性 潜在性和累积性 随机性 复杂性 潜在性和累积性对电子元器件的危害最为严重 可能产生ESD损伤的制造过程 元器件从生产到使用的整体过程中都能受静电损伤，按各个阶段可分为： 元器件制造过程 印制电路板生产过程 产品制造过程 产品使用过程 产品维修过程 静电放电的三种模式 带电人体的放电模式又称人体静电放电模型---HBM模型 带电机器的放电模式，机器摩擦或感应也会带电，通过电子元器件放电会造成损伤---MM模型 充电器件的放电模式，就是在元器件装配、传递、试验、测试、运输和存储的过程中会带静电，一旦元器件引脚接地时壳体将通过芯片和引出脚对地放电---CDM模型 ESD防护的根本目的 是在电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中 通过各种防护手段，防止因静电放电效应而产生或可能产生的危害，或将这些危害限制在最小程度 以确保元器件、组件和设备的设计性能及使用性能不致因静电作用受到伤害 ESD防护的基本原则 ESD防护的基本原则是“一个中心，两个方面”---以“等电位”为中心，从控制静电的产生和控制静电的消失两方面进行 控制静电的产生 ---对可能产生静电的地方要防止静电的聚集 ---控制工艺过程和工艺过程中材料的选择 ESD防护的基本原则 控制静电的消散 ---对已存在的电荷积聚，快速而安全地将静电泄放和中和 两者共同作用的结果就有可能使静电电平不超过安全限度，达到静电防护的目的 ESD的防护系统 管理要求方面 ---方案、计划、程序文件和作业指导书 ---人员范围要求（生产和质量管理人员、技术人员、生产操作人员以及产品维修人员） 技术要求方面 ---静电接地系统和安全工作系统 ---设备、器材、包装、人员操作以及工艺流程 简单介绍ESD的控制原理、方案与要求 ESD控制原理 在操作等过程中控制静电，使其不能达到危害的程度（包括所有工作人员、工具、设备与环境等）---控制静电的产生以及控制静电放电 设计人员在设计中尽量提高元器件、组件（PCB）以及整机的抗静电能力 ESD简单的控制技术之一 技术之一---人员接地和设备必须接地，接地是最简单最有效的技术 接地的原则：人员和设备安全 人员接地要求 ---要求如下： 人员接地---坐下操作时必须带腕带＜35 ×106Ω 　　 一般腕带电阻（0.8~1.2）×106Ω 站立操作时---地板~鞋系统＜35 ×106Ω 或＜电压100V 一般的防静电鞋底电阻＜1×109Ω 人员接地注意点 接地，通过手腕使静电从手导到大地 注意点：用手触摸接地金属体，其能暂时释放人体静电，但手离开接地金属体后又会产生静电 防静电鞋与腕带使用中安全问题 ---仅从防静电的角度考虑时，