PCB加工指引-宏仁电子.PDF

Grace Electron Corp. PCB 加工指南 無鹵素材料 基板 / Prepreg : GA-HF-14/ GA-HFB-14 廣州宏仁電子工業有限公司 營業部 Revision 2010/3/30 Page 1 of 7 @2010Grace Group Grace聲明： 以下 PCB 制程參數及材料使用說明為內部評估實驗結果及經驗總結，PCB 制 造商在使用以下參數建議前需做嚴格驗証， PCB 制造商需根據內部實際生產制程狀 況進行相應調整，在使用材料過程中 Grace可提供技朮支持。 Part1 Prepreg存儲使用 Prepreg存儲建議包裝完好，真空無破損情況下( ) ： 儲存條件 A: 23℃↓，50% ↓RH 3個月。 儲存條件 B: 從生產日期起在低于 5℃環境中保存 6個月。 Prepreg使用建議： 1.1 收到貨后，Prepreg須即刻儲存至有溫、濕度管控環境中，且真空包裝無 破損，使用遵循 FIFO (first-in-first-out)先進先出原則。 1.2 Prepreg保質期限較短，為避免物性變化而影響使用，建議 Prepreg開料 后于 24 小時內使用完畢，如于 24 小時內未將開料 Prepreg 全部投用，剩 余 Prepreg須進行真空包裝防止吸濕，且再次使用時須進行除濕處理。 1.3開料時，操作人員須戴干淨手套，并須輕拿輕放，小心操作。 注：Prepreg超過儲存期，使用時必須重新檢測各項物性，確認合格方可投用。 Revision 2010/3/30 Page 2 of 7 @2010Grace Group Part2 基板存儲使用 基板存儲建議包裝完好情況下( ) ： 2.1 收到貨后，須即刻儲存于干燥、低溫并避免陽光直射無腐蝕性環境中。 2.2 擺放基板棧板不允許堆疊，避免壓傷基板。另為避免基板銅箔氧化而影響 外觀或使用，建議基板盡量于短期内投用。 基板烘烤建議： 為使開料后板材脹縮穩定一致，建議開料后對基板進行烘烤。 材料 GA-HF-14 溫度 140℃ 時間 2~4 hrs 注：針對存放一年以上基板，建議投用前對基板物性進行重新檢測，確認合格 后方投用。 Part3壓合制程 3.1 芯板黑化、棕化 藥液適用性： 3.1.1 采用黑化或棕化藥液均可。 3.1.2黑化或棕化后芯板建議進行適當烘烤除濕，且不允許有異物刮傷。 Revision 2010/3/30 Page 3 of 7 @2010Grace Group 黑化、棕化面銅箔反壓剝離強度： 3.1.1 針對含有無機填料 Filler 材料，建議對黑化線或棕化線參數做適當調整， 增強銅箔黑化或棕化處理面剝離強度，并建議達到 4.0 Lb/in 以上為佳。 3.1.2 針對黑化或棕化后芯板建議于 12 小時內投用，避免銅箔處理面吸濕。 3.2 壓合參數建議 Prepreg及芯板使用： Prepreg及芯板須使用同一生產廠家材料且為同一產品，避免混用確保材料性 能匹配性。 Prepreg壓合條件： 材料 升溫速率 固化條件 升溫速率: 1.5~2.5℃/min GA-HF-14 170℃~180℃持溫 40