PCB组装形式及焊盘间距-Mipaper.PDF

第一讲 PCB PCB 艺流程，下面我们用图示来一一介绍 单面贴装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺简单，快捷 单面插装 成型、堵孔 插件 波峰焊 清洗 波峰焊工艺简单，快捷 单面混装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 插通孔元件 波峰焊 清洗 PCB组装二次加热，效率较高 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 双面贴装 B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高 一面贴装、另一面插装 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 PCB组装二次加热，效率较高 波峰焊 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 手工焊 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 双面混装（一） 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 加热固化 翻转 贴装元件 插通孔元件 波峰焊 清洗 PCB组装三次加热，效率低 双面混装（二） B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 手工焊接 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低 元器件布局的位置与方向 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头 沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考 虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元 器件