多丸片固着磨料研磨高精密光学元件的参数优化-北京化工大学学报.PDF

第44卷 第2期 北京化工大学学报(自然科学版) Vol.44,No.2 2017年 Journal of Beijing University of Chemical Technology (Natural Science) 2017 多丸片固着磨料研磨高精密光学元件的参数优化 * 杜婷婷摇 张亚军摇 庄摇 俭 摇 杨于光 (北京化工大学 机电工程学院,北京摇 100029) 摘摇 要:为了增强固结磨料研磨去除的可控性和确定性,提高光学元件的研磨加工精度和效率,以高精度光学元件 为研究对象,分析了行星转动加工方式的多丸片固结磨料研磨的去除特性及参数优化。 首先基于Preston方程分 析了在研磨接触区域的相对速度、接触时间,并在利用ANSYS求得应力分布规律的基础上建立了多丸片固结磨料 研磨的材料去除函数模型;引入趋近因子概念,通过对比去除函数归一化图形,对6种抛光盘模型的运动偏心比和 速度比参数进行了优化,获得了多丸片固结磨料抛光盘的最大去除深度和去除量。 关键词:固着磨料;光学元件;丸片排布;参数优化;去除量 中图分类号:TH161摇 摇 DOI:10.13543/ j.bhxbzr.2017.02.008 常用的行星转动方式作出研究。 引摇 言 本文基于Preston方程,分析了行星转动加工方 高精密光学元件研磨的加工形式有多种,其中 式的研磨过程中多丸片固结磨料在研磨接触区域的 游离磨料加工和固结磨料加工占主导地位[1-3]。 与 相对速度、接触时间和应力分布规律。 建立多丸片 传统的游离磨料研磨加工相比,固结磨料研磨的磨 固结磨料研磨的材料去除模型,通过分析趋近因子、 粒固定在磨砂盘表面,研磨液是去离子水,通过磨盘 去除函数归一化图形等参数,得到抛光盘的最优偏 [4] 心比和速度比组合;分析了不同分布下抛光头的最 的转动,对材料表面施加压力以实现去除功能 。 固结磨料研磨速度快,提高了加工精度、加工质量和 大去除深度和去除量,为6 种排布方式的固结磨料 去除效率,并且具有较高的精度稳定性[5-6]。 丸片在不同类型研磨中的使用提供理论依据。 对固结磨料研磨工具的材料去除特性已有大量 1摇 理论模型的建立 [7] 研究。 Fletcher等 使用金刚石固结磨料抛光盘打 磨光学元件,结果表明此种打磨工具的材料去除率 1郾1摇 多丸片分布模型 是散粒磨削加工去除率的3倍,并减少了30%的亚 本文设计了6 种多丸片固着磨料抛光盘,丸片 [8] 数量从2个到7 个,丸片排布呈直线排布、圆形排 表面损伤。 Tam等 研究了影响固着磨料研磨去除 率和表面粗糙度的研磨参数如研磨相对速度、磨粒 布、三角形排布和矩形排布多种情况,实际丸片排布 [9] 模型如图1所示,各模型抛光盘半径r 大小见表1。 大小和研磨时间等。 王毅等 提出了以趋近因子 0 作为评价磨头参数优化的参量。 Dong等[10-12] 的研 以图1(d)中模型4 为例,抛光盘行星转动,环 究表明采用有弹性的球表面研磨垫和不同打磨轨 1所包围的区域为打磨区域,环2 为抛光盘中心的 公转轨