防静电地坪施工工艺.docVIP

防静电地坪工程 ——高安新唐光电 注：本工序共分11步，涂膜6层 第一步：地面打磨、找平 目的：打磨清除水泥的气孔，使涂料能更好基面的浮浆，增强涂层与地面的粘结强度；平整基面，通过打磨，露出并打破水泥基面的渗透到基层里面；增加基面的粗糙程度，增大涂层和基层间的接触面积，增强粘结强度。 使用工具：地面打磨机、手磨机、长线插座 施工方法：用地面打磨机逐一来回打磨基面，墙角或犄角处，地面打磨机无法施工或施工部方便处，采用手磨机打磨。 第二步：清洁、清扫水泥基面 目的：清除基面灰尘、清扫打磨造成的水泥灰，让待施工基面保持干净。 使用工具：扫帚、灰尘扫帚/塑料扫帚、吸尘器、土箕 第三步：上底涂 目的：填补基面漏洞、气孔，平整基面；增强砂浆层与基面的粘结强度。 备注：底涂一般为无色，粘度较低，如水状，很容易渗透到基面细纹、气孔内部；由于溶液粘度低，在批刮时只能形成很薄的涂层，涂层薄而干燥较快！ 使用工具：刮刀，手提砂浆搅拌器，启子，电子秤 施工方法：将涂料乙组分一桶轻放于电子称上，待电子称读数正常后，将甲组分以相应比例倒入乙组中，用手提式砂浆搅拌器搅拌数分钟，使之混合均匀后，将配好的涂料倾倒于待施工的基面上，用刮刀批刮开来，来回批刮，一边批刮一边往身边回赶涂料，一边后退，尽量涂刮均匀，每个地方都能完全覆盖。 第四步：刮砂浆(中涂) 目的：增加涂层厚度；填补基面不足；增加基面强度、平整度。 材料：景江公司无溶剂环氧防静电中涂KC-C-EF-M (黑色) 配比：甲：乙=1:10 包装：甲组10Kg/桶，乙组：20Kg/桶 材料配制：将电子称开关打开，过15S钟待电子称稳定后，将涂料乙组份一桶轻放于电子称上，待读数正常，将甲组分以相应比例倒入乙组中，用手提式砂浆搅拌器搅拌数分钟，使之混合均匀后，加入石英砂，以约涂料：石英砂=1:1的用量，再加入一定量的溶剂稀释到一定的粘度，具体以半流体状，便于施工为主。 使用工具：刮刀，手提砂浆搅拌器，启子，电子秤 施工方法：将配好的涂料倾倒于待施工的基面上，用刮刀批刮开来，来回批刮，一边批刮一边往身边回赶涂料，一边后退，尽量涂刮均匀，每个地方都能完全覆盖。 第五步：打磨 目的：进一步打磨平整地面，消除施工中涂或原有未能消除的的基面凸起或中涂施工造成的局部材料堆积或涂刮不平；打磨出磨痕，增加表面粗糙度，增强与后续涂层的粘结强度。 使用工具：地面砂磨机、手磨机 施工方法：用地面打磨机逐一来回打磨基面，墙角或犄角处打磨机无法施工的地方，采用手磨机打磨。 第六步：封刮面涂(腻子层) 目的：填平修补面层，增强施工面的平整度；遮蔽打磨时残留的少量残渣、屑子。 材料：景江公司无溶剂型环氧防静电面涂KC-C-EC-140 配比：甲：乙=1:2 包装：甲组10Kg/桶，乙组：20Kg/桶(艳绿) 材料配制：将电子称开关打开，过15S钟待电子称稳定后，将涂料乙组份一桶轻放于电子称上，待读数正常，将甲组分以相应比例倒入乙组中，用手提式砂浆搅拌器搅拌数分钟，加入一定量的腻子，用量没有具体要求，以涂料粘度便于施工为主，再搅拌数分钟，使之混合均匀。 使用工具：刮刀，手提砂浆搅拌器，启子，电子秤 施工方法：将配好的涂料倾倒于待施工的基面上，用刮刀批刮开来，来回批刮，一边批刮一边往身边回赶涂料，一边后退，尽量涂刮均匀，每个地方都能完全覆盖，涂层较薄，整个涂层在黑色的中涂基础上显示淡绿色。 备注：此涂层的表干时间在4小时左右。 第七步：黏贴铜箔 目的：地面导静电的主体，连接整个楼层，将楼面静电导入地下。 材料：单面自粘铜箔 施工：将铜箔的不干胶保护纸撕下来，将铜箔直接黏贴在有干燥涂层的露面上，沿着房间四周距离墙体约20~30cm处黏贴，如有柱子或其他障碍物，可绕开柱子或障碍物向前黏贴，在转弯处将铜箔撕断，绕着柱子角度黏贴，接口处必须相连。铜箔的相互之间的平行距离以6X6m为宜，相互平行距离超过6米时须增加铜箔，以保证整个房间的防静电效果。在同一层楼面的不同房间或过道两边的房间的铜箔网都必须用铜箔将他们相互连接起来，以保证整个楼面的整体防静电性能良好。每层楼的铜箔网都要连接铜棒，与接地的铜电线相连，且每层的接地在3个以上，以确保导静电性能。 第八步：刮导电中涂 目的：将铜箔覆盖住； 将整个房间覆盖起来，收集每个地方产生的静电，将其传导至铜箔，再导入地下。 材料：景江公司无溶剂环氧防静电中涂KC-C-EF-M (黑色) 配比：甲：乙=1:10 包装：甲组10Kg/桶，乙组：20Kg/桶 材料配制：将电子称开关打开，过15S钟待电子称稳定后，将涂料乙组份一桶轻放于电子称上，待读数正常，将甲组分以相应比例倒入乙组中，用手提式砂浆搅拌器搅拌数分钟，使之混合均匀后。 施工：施工方法如前面几个步骤，只是此工序要进行两遍，当涂刮一层固化后再涂刮第二遍，目的是