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任务二 贴片机及其操作 武汉职业技术学院 阮艳 主要内容 贴片的基本过程 贴片机结构 贴片机分类 贴片机开机 贴片机主要技术指标 贴片机中的对中问题 贴片机.flv 一、贴片概念 （一）贴片 将SMC/SMD等元器件从其包装中取出，后贴放到PCB的指定焊盘位置上，即“Pick and Place”。最后，元器件依靠锡膏或红胶的黏附力初黏在相应焊盘上。 早期的贴装工艺、发展： 贴装机的发展：衡量贴片机性能的三大指标： 贴片机的定位精度、贴片速度、可贴装元器件种类 （二）贴片的基本过程： 5、重复上述第2～4步动作，直到将使用待贴装元器件贴放完毕。贴装完成的PCB被送出贴片机，整个贴片机工作完成。 6、下一块PCB又送人工作台上，周而复始。 贴片过程示意图.jpg 二、贴片机基本组成 高精度全自动贴片机是由计算机控制，是集计算机、光学系统、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性电动机、谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技设备。 贴片机主要通过拾取、位移、对位、放置等功能，将SMC/SMD快速准确地放到PCB上指定的焊盘位置。 （一）贴片头： 1、作用：智能机械手，通过程序控制，自动校正位置，拾取元器件，精确贴放到预置焊盘上。 三维往复运动，是最复杂、最关键的部分。 2、贴片头种类： 单头：机械对中，速度慢，1s/片。 多头：3～6个贴片头，光学对中，工作时分别吸取元器件，对中后再依次贴装到位。3万个/h。固定式和旋转式。 3、贴片头组成： （1）吸嘴：用真空泵控制的贴装工具。 不同形状、大小的元器件采用不同的吸嘴拾放。 异形元件的吸嘴：机械爪结构 说明： 1、吸嘴是直接接触元器件的部件，配有更换吸嘴的装置，吸嘴与吸管之间有弹性补偿的缓冲机构，保护拾取过程中对贴片元器件的冲击。 2、磨损严重，材料与结构。 材料：合金?碳纤维耐磨塑料?陶瓷及金刚石，耐磨。 结构：元件微型化、间隙小，吸嘴上开小孔，保持平衡。 过程： A、拾取：当真空产生后，吸嘴的负压把SMD元件从供料系统中吸上来，此时必须达到一定的真空度来判别元器件是否正常。侧立、卡带情况，报警信号。 B、贴放： 方法一：根据元件的高度（事先输入元件厚度）。因元件厚度误差出现贴放过早或过迟，引起元器件位移或飞片。 方法二：根据元器件与PCB接触瞬间产生的反作用力，在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆。贴片轻松，不易出现移位或飞片。 （2）视觉对位系统： 精度必须考虑的影响因素： ?PCB定位误差。PCB上的电路图形与定位孔、板边缘之间。 ?元器件定心误差。元器件自身中心线并不总是与所有引线中心线对应。包装中或定心爪夹持元器件中出现引线弯曲、扭曲和搭接，失去共面性。规定器件引线偏离焊盘不超过引线宽度的25%，成功。 ?机器本身的运动误差。贴片头、PCB定位工作台的X-Y轴运动精度、元器件定心机构的精度、贴片头的旋转精度等。 贴装机的视觉系统一般由摄像机完成，一般采用固态摄像机，主要部分是一块集成电路，许多细小精密光敏元件组成的CCD阵列。 影响视觉系统精度的因素：摄像机像元数和光学放大倍数。 贴片机视觉系统.doc 贴片机视觉系统工作原理： 当一块新的待贴装PCB板通过送板机构传送到指定位置固定起来，安装在贴片头上的基准摄像机CCD3在相应的区域通过图像识别算法搜寻出MARK点，并通过计算得出其在欧氏场景坐标系中的坐标。 拾取元器件后，利用对中检测摄像机（CCD1，CCD2）对元器件检测，得到其在显示屏幕坐标系下的坐标及转角值，再通过转换为场景坐标系下的坐标。将相应的元器件应贴装的位置数据送给主控计算机。 与目标位置比较，得到贴装头应移动的位置和转角。 （3）传感器：贴片机的眼睛。 压力传感器：吸放力，软着陆功能。受到振动。平稳轻巧，元器件两端浸入锡膏中的深度基本相同，放置出现立碑等缺陷。 负压传感器：由负压发生器及真空传感器组成。吸不住、吸不到的情况及原因。负压传感器监视负压变化，及时报警、更换。 位置传感器：PCB的传输定位，包括：PCB的计数、贴片头和工作台运动的实时检测、辅助机构的运动等的位置，有各种形式的位置传感器来实现。 图像传感器：贴片机工作状态的实时显示，采用CCD图像传感器。图像信号：PCB位置、元器件尺寸，并经过计算机分析处理，使贴片头完成调整与贴片工作。 激光传感器：判别元器件引脚的共面性，识别元器件高度。 区域传感器：设置在贴片头的运动区域内，利用光电原理监控贴片头运行空间，以防止外来物体伤害贴片头。 （二）PCB传动装置与支撑台 1、作用：将PCB送入、固定、送出。A、B、C段。 2、类型： 整体式导轨：PCB的进入、贴片、送出均在导轨上。后限位块使PCB停止，PCB下方支撑台板（有阵列式圆孔），带有