第五章：客户反馈处理程序.docVIP

文件编号：Q/DCE 01.028 版次号：09E04 区 分 部 门 姓 名 签 名 日 期 拟 制 质量管理部 审 核 质量管理部 会 签 产品与技术中心 会 签 市场营销部 会 签 营运部 会 签 财务部 批 准 副总经理 1 目的 妥善并及时、有效处理客户反馈，以不断改进产品质量，提高客户满意度。 2 范围 适用于所有客户书面或口头的质量反馈的处理。 3 职责 3.1 市场营销部是代表公司对客户质量反馈的窗口。 3.1.1 市场营销部负责客户质量反馈的接口，填写“客户质量信息反馈表”通报质量管理部、确认“反馈分析报告”并回复给客户。 3.1.2 市场营销部负责对已发出的有质量问题产品的追回，填写问题产品的“退货通知书”。 3.2 质量管理部是质量反馈处理的归口管理部门。 3.2.1 质量管理部负责对客户质量的接收、确认和分析，向关部门提出整改要求，对整改措施落实情况进行组织协调客户反馈的处理工作，向客户提供“反馈分析报告”和实物处理方案组织召开专题讨论会组织落实负责收集和整理客户质量信息，定期汇总并向公司领导及有关部门通报责任部门负责对客户反馈的异常原因进行详细分析，制定整改措施并落实营运部负责组织协调对“客户质量信息反馈表”与“退货通知书”中涉及的退货产品（）进行处理财务部负责对客户质量信息反馈表中涉及的退货产品（）折让等经济赔偿进行操作。 客户反馈市场营销部在接收成品客户质量反馈信息时，应尽可能收集详细的反馈信息，包括失效产品批号、失效数量、失效率、失效现象等，以《质量信息反馈表》形式质量部反馈组相关人员。 质量部反馈组在接到市场营销部转达的客户质量反馈信息后，应尽可能收集失效产品信息和失效样品，并及时《质量信息反馈表》通报相关部门。如果有性的异常失效可能，应立即安排对库存产品和生产线在线产品进行质量抽查，如果确认有质量异常，应及时通知相关部门停止发货和入库，提出对已发货产品的追回处理意见，由市场营销部负责。 外观检查：对样品外观仔细观察，必要时采用显微镜，观察样品是否有裂纹熔融和局部变色等异常痕迹，若有，应摄取数码照片作为分析的依据.1.3.2 X射线检查：检查键合金丝是否有熔融和开短路痕迹，同时观察金丝和引线框的相对位置是否有异常，检查焊料装片空洞率，必要时摄取照片作为分析的依据。.1.3.3 电参数测试：一般要求测试全部参数并记录样品测试数据，必要时，同时记录正常良品的测试数据，作为对比分析依据。.1.3.4 样品解剖：应在显微镜下仔细观察芯片表面状况，观察芯片是否有烧毁点和裂纹，若不清晰，可进一步去铝，并摄取数码照片作为分析的依据。若芯片表面无异常，可采用探针测试判断芯片好坏。.1.4 根据产品失效信息及失效样品的分析判断，起草《反馈分析报告》。报告内容一般应有详实的数据和图片，且分析过程有理有据，以期得到户的。.1.4.1 若分析过程中出现特殊情况或发现重大技术质量问题，质量部召集相关部门人员专题讨论共同分析，根据分析结论，起草《反馈分析报告》。.1.4.2 若分析的结论属产品质量异常，需要相关部门改进时，由责任部门进行详细的原因分析，制订改进措施并落实，填写《纠正与预防措施处理表》或8D报告。.1.5 质量部督促相关部门落实改进措施，并验证其有效性。.1.6 《反馈分析报告》经相关领导审阅后应在3个工作日内发客户。.1.7 市场营销部接到客户退货产品（含质量问题追回产品）后填写问题产品的“退货通知书”，由质量管理部会签处理意见，营运部组织协调相关部门实施。 7.1.8 客户要求经济索赔或产品折让时，市场营销部和质量管理部共同与客户进行沟通协商，达成共识后报公司领导审批，市场营销部报财务部操作。 7.2 芯片反馈处理的工作程序 7.2.1 市场营销部在接收客户质量反馈信息时，应尽可能收集详细的反馈信息，包括批号、、、等，以《质量信息反馈表》形式质量部反馈组相关人员。.2.2 质量管理部反馈组在接到市场营销部转达的书面客户反馈信息后，应尽可能收集异常芯片信息和样品，与户及销售员沟通，了解用户标准以及用户退货的真正原因。 .2.3 反馈组失效分析工程师对反馈芯片进行初步分析，对一般性芯片问题，可直接处理或产品技术中心产品经理、相关分厂工艺主管沟通后填写《芯片反馈处理单》，对退回芯片进行分类处理。 .2.4 对重要芯片问题，首先填写《质量信息反馈表》通报产品和技术中心产品经理或相关分厂质量总监，填写《芯片反馈处理单》，对退回芯片进行分类处理，必要时，由质量管理部召集相关部门人员专题讨论、共同分析原因，落实相关部门进行整改，责任部门进行详细的原因分析，提出纠正