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2011年机电一体化与材料加工国际会议

2011 International Conference on Mechatronics and Materials Processing 2011年机电一体化与材料加工国际会议(ICMMP 2011) 2011年11月18日—20日;中国广州 征文通知 2011年机电一体化与材料加工国际会议(ICMMP 2011)将于2011年11月18日—20日在中国广州召开。会议主题包括材料科学与技术、制造技术与加工工艺、机电一体化与自动化、工程教育与培训等。会议内容涵盖了机电一体化与材料加工领域的主要研究方向,会议旨在为全世界机电一体化与材料加工领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。热忱欢迎从事机电一体化与材料加工技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。本次会议经同行专家评审录用的论文将全部出版在国际期刊《Advanced Materials Research》上,在该刊物上发表的论文将全部被EI Compendex和ISTP收录。100多篇优秀的论文将推荐到下列SCI收录的国际期刊上发表: Materials and Manufacturing Processes Surface Engineering Surface Science and Engineering Advanced Science Letters 一、会议征文范围 ?主题1 材料科学与技术 (01) 纳米材料 (02) 复合材料与高分子材料 (03) 生物材料 (04) 半导体与微电子材料 (05) 智能材料与智能系统 (06) 薄膜材料 (07) 新功能材料 (08) 金属合金材料 (09) 钢铁 (10) 建筑材料 (11) 材料成型 (12) 涂层与表面工程 (13) 材料特性 (14) 材料机械性能与断裂 (15) 材料试验与评价 主题2 制造技术与加工工艺 (16) 制造系统建模、分析与仿真 (17) 高速、精密加工技术 (18) CAD/CAM/ CAE (19) 虚拟制造与并行工程 (20) 绿色设计与制造 (21) 数字制造与敏捷制造 (22) PDM、ERP及供应链管理与物流 (23) 仿生机械与生物制造 (24) 摩擦学 (25) 集成制造系统 (26) 激光加工技术 (27) 材料加工 (28) 微纳米加工技术与工艺 (29) 热工理论与应用 (30) 制造过程中的试验、测量、监测与控制 (31)工程优化 (32)产品设计与开发 (33) 项目管理与工程管理 主题3 机电一体化与自动化 (34) 机电一体化 (35) 工业机器人与自动化 (36) 智能控制、神经网络控制与糊模控制 (37) 工业自动化与过程控制 (38) 分布式控制系统 (39) 嵌入式系统 (40) 控制系统建模与仿真 (41) 企业信息化与信息处理技术 (42) 虚拟仪器 (43) 传感器与多传感器数据熔合技术 (44) 先进测量与机器视觉系统 (45) 流体传动与控制 (46) 动力学、振动与控制 主题4 工程教育与培训 (47) 工程教育与培训 主题5 其他相关主题 (48)? 其他相关主题 二、征文要求 (1)大会的官方语言为英语,请务必用英语撰写论文。所投论文应在国内外未曾公开发表过,在理论或应用方面有创见。 (2)请根据《Advanced Materials Research》期刊的格式模板文件AuthorInstructions.rtf 编排你的手稿(Ms Word)。务必严格按照模板的格式编排。撰写论文前建议阅读论文撰写格式说明。 (3)采用邮件附件的形式将你的手稿以及填写完毕的文章登记表Paper Submission Form (for Mainland China)提交给组委会(icmmpx@)。全文长度不得少于4页(≥4)。投稿时请同时提交论文的MS Word 版本及PDF版本。 在发送“论文初稿”以及“论文登记表”到icmmpx@之前,请先将你的论文初稿文件更名为“(主题所在分区)论文名.doc”,并将你的论文登记表文件更名为“(主题所在分区)Paper submission form.xls”。请参考如下示例: (46) Fault Diagnosis for Centrifugal Pump of PWR.doc (46) Paper submission form.xls 三、重要日期 论文全文提交截止日期: 2011年5月10日 论文录用通知日期: 2011年6月10日 修改论文提交与注册截止日期: 2011年7月1日 会议时间: 2011年11月18日—20日 四、会议注

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