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SMT中的不良现象及对策
SMTSMT中的不良现象及对策中的不良现象及对策
二二○○○○五年六月五日五年六月五日
株式会社 日立产业 竜崎事业所
焊膏的组成焊膏的组成
重量比 ％
焊膏颗粒
助焊剂
体积比体积比 ％％
助焊剂的组成助焊剂的组成
焊锡丝 活性剂
松香松香
Post Flux 活性剂
松香松香
溶剂
活性剂
焊膏 松香
溶剂溶剂
粘度剂
焊膏各成分的主要功能焊膏各成分的主要功能
成分成分 主要功能主要功能
活性剂 浸润性、抗桥连性
松香类 辅助活性、滚动性、粘性
粘度剂 耐塌陷性（形状保持）、
印刷浸润性印刷浸润性
溶剂 粘度调整、滚动性、
粘性、保质期
回流焊接的流程回流焊接的流程
焊膏保管 搅拌 使焊膏和助焊剂混合均匀
印刷 通过网板通过网板，把焊膏印刷到把焊膏印刷到
基板上
贴装 把部品贴装在基板的焊膏把部品贴装在基板的焊膏
面上
回流焊 加热熔化焊膏加热熔化焊膏，使部品连使部品连
接到基板焊盘上
检查检查 确认基板焊盘与部品连接确认基板焊盘与部品连接
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