【2017年整理】电子组装用低银无铅焊料的研究进展.pdfVIP

上半月出版 · · 金属铸锻焊技术 Casting Forging Welding 电子组装用低银无铅焊料的研究进展 赵四勇， 张宇鹏 （广州有色金属研究院焊接材料研究所，广东广州510651 ） 摘 要：对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述，介绍了低银无铅焊料 的现状和其可靠性问题，以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况，最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究 应用的主要发展方向和趋势。 关键词： 无铅焊料 锡银铜 可靠性 金属间化合物；低银 ; ; ; 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： TG425 A 1001-3814(2010)01-0109-03 Development of Lead-free Solder Materials with Low Ag Content in Electronic Packaging ZHAO Siyong, ZHANG Yupeng (Guangzhou Research Institute of Non-ferrou s Metals, Guangzhou 510651, China) Abstract ： The research advances of low-Ag lead-free solder used in electronic packaging were reviewed and commented. Properties and relability problems of low-Ag solders were introduced and commented. Moreover, the domestic and overseas development of several kinds of low Ag solders were introduced. Finally, the research and application prospects of low Ag solder were introduced. Key words ： lead-free solder; SnAgCu; reliability; intermetallics; low Ag content 随着电子产业绿色制造的发展和电子组装技术 1%）第二代无铅焊料成为无铅焊料发展必然趋势和 的进步， 世界主要国家均制定了限制有毒害元素 研发热点之一。 （Pb 、Cd 、 卤素等）在电子组装中应用的相关法规政 1 低银无铅焊料现状和可靠性问题 [1-3] 策 传统 焊料逐渐被无毒害的无铅焊料所 , Sn-Pb 取代。 经过多年努力， 目前中国电子组装无铅化比 1.1 低银无铅焊料的现状 率已达到70% 以上。 然而目前市场上的无铅焊料虽 目前电子组装方法以手工焊、 波峰焊和回流焊 能满足无毒害、环保的行业基本要求，但全面取代传 等为主。手工焊工艺简单且对焊料要求低，为降低成 统焊料也面临很大挑战。 一方面无铅焊料的焊接工