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2017-09-11 发布于天津
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化學與火災防護財團法人精密機械研究發展中心機械安全部許永承 (04分機322 e9412@.tw 內容  案例說明  火災危害分析  火災防護檢核 建議國內近年高科技產業火災爆炸事故 3 94年5月日日月光半導體火災1  全球最大的IC封裝廠日月光半導體位於桃園內壢的廠房日下午1 1 時 47分時突然發生爆炸，接著就發生大火，火勢延燒迅速，12層的廠房全部陷入火海，火勢在延燒了 4個多小時，獲得初步控制。  日月光昨（ 2 ）日指出，初估中壢廠大火造成設備與存貨損失約 1.3億美元，約折合新台幣40億元  日月光 (2311)中壢廠 5月日發生大火，經過初步清查發現，以1 A棟大樓受損較嚴重，估算機器設備帳面價值90億元，加上建物及廠務設施32億元，在固定資產部分帳面價值達 122億元，但這並不是實際損失金額，由於相關投保金額達 165億元，火災損失可降至最低。  日月光副總董宏思表示，中壢廠投保金額上包括機器設備 103億元，建物及廠務設施35億元，還有在製品及存貨27億元，合計投保金額達165億元 Why focus on “ 火災”  SEMI 每一標準幾乎都強調” 火災防護”  火災在財產的損失上，淩駕其它事故。 –感電 – 切割夾捲 –氣體外洩 – 火災工業事故類型統計事故類型次數事故類型次數 1 2 反應性/失控爆炸 11 火災 1078 可燃性蒸氣/氣體爆炸 90 車禍 43 沸騰液體蒸氣爆炸 3 物理性爆炸 21 BLEVE 非侷限空間可燃性氣侷限空間可燃性氣體/ 12 31 體/蒸氣爆炸蒸氣爆炸洩漏 53 氣體中毒 3 火災佔大宗約8成消防署歷年火災統計資料來源:消防署年火災危害分析 SEMI 火災防護架構 SEMI S2 安全聯鎖、緊急停機、半導體製造設備安