Sn-Ag合金及Co的界面反应的分析研究.pdfVIP

摘要 软钎焊广泛用j‘现代电f封装。在各级封装中，焊点的显微组织在很大程度 卜决定了焊点的忭能并影响到封装的可靠性。随着电f封装集成度的提高，焊点 变得越来越小，这就要求焊点具有更加优良和稳定的电、热和机械性能。因此， 研究焊料合金与基材问的界面反应，对预测与拧制焊接区域的组织演／变具有重要 的理论指导意义和实际应用价值。本论文主要利用相图计算(CALPttAD)方法并 结合扫描电镜和电子探针检测手段来研究纯sn、Sn。Ag合金与Co的界丽反应： co—Sn二元系的热力学外推计算并建立了Sn—Ag—Co三元系的热力学数据库。 2，采用获得的Sn．Ag—co_二元系热力学数据，计算r恒温截面和液相投影面：结 会的凝固行为。计算结果合理地解释了合会在凝固过程中相及组织的演变。 的界面反应。发现573K FSn／Co和sn一3。5wt．％A譬／Co的界面反应产物为 CoSn。通过分析界面产物，发现影响界面化合物优先形成的主要闪素包括组 元的扩散、化合物的形成驱动力及稳定性。对于573K的Sn／Co和 Sn一3．5wt．％Ag／Co扩散偶，其界面化合物CoSn3的生长随时问成抛物线关系， 表明其主要是由扩散控制。 4．提出了预测小旧晶体结构的纯会属问的界面反应的半经验模型判据 目前该判掘能很好地预测和解释低温FCo／Sn界面化合物及非晶的形成，但 还不能预测高温下Co／Sn的界面反应产物，需进步的发展及完善。 关键词：无铅焊料；相图计算；界面反应；凝固通道：Sn—Ag—Co Abstract Asan hasbeen in importantjoiningtechnology,soldering employedextensively electronic acertain ofthe packaging．Toextent，microstructure joint solderingmay exert onits in influence variouslevelsfor with performance packaging．MoreoveL ever-increasedof of hasbecomemuchsmaller degreeintegrationcircuit，thejoint which beuer tOburden onthe requiredproperties higher reliability．Hence，study interracialreactionbetween solderandsubstrateis to ofsolder helpfuldesign ofthemicrostructureoftheinterface．This composition，solderingprocess，control workistO the andkineticsoftheinterracial