第3讲净化间动力及净化设备.pdfVIP

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第3讲净化间动力及净化设备

微机电系统制程 Microfabrication technology 第三讲:净化间动力及净化设备 乔大勇 课程内容 一 保障设备体系 二 原理与操作 三 日常维护 保障设备体系-1 恒温/恒湿机 保持净化间恒温恒湿环境 备 设 障 保 备 设 艺 工 冰水机 RIE/ICP/磁控/LPCVD/清洗台 (KOH) 纯水机 清洗台/显影台 空气压缩机 RIE/ICP/LPCVD/光刻机 真空系统 光刻机/涂胶机 保障设备体系-2 毒排风 LPCVD柜体 热排风 扩散炉/磁控/RIE/ICP 酸碱排风 显影台 (去胶槽)/清洗台 备 设 障 保 酸碱中和池 清洗台/显影台 (去胶槽) 备 设 艺 工 有机排风 显影台 (显影槽)/涂胶机 有机存贮池 显影台 (显影槽) 尾气排风 LPCVD(泵组) 尾气处理 LPCVD(泵组) 气柜排风 特气柜 气柜排风与尾气排风为24小时不间断并配有备用风机 保障设备体系-3 SF6气盘 RIE(刻蚀多晶硅)/ ICP(刻蚀) C4F8气盘 ICP(钝化) CF4气盘 RIE(刻蚀氮化硅) 备 设 障 保 CHF3气盘 RIE(刻蚀二氧化硅) 备 设 艺 工 SiH4气柜 LPCVD (淀积多晶硅) PH3气柜 LPCVD (淀积磷硅玻璃) TEOS源加热器 LPCVD (淀积二氧化硅) SiH2Cl2气柜 LPCVD (淀积氮化硅) NH3气柜 LPCVD (淀积氮化硅)

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