电镀性能测试技术.ppt

* * 電鍍層性能測試技術----厚度測量 10 x射線光譜測定法 （四）. x射線光譜測定法測常見的可測厚度范圍見表如下： * * 電鍍層性能測試技術----厚度測量 11 雙光束顯微鏡法 （一）. 本法使用的儀器主要用於測量表面粗糙度，也可用於測量透明与半透明覆蓋層的厚度，特別是鋁上的陽極氧化膜 (二).儀器工作原理是，將一束以450入射角照射到覆蓋層表面，光束的一部分從覆蓋層表面反射過來，另一部分穿透覆蓋層並從覆蓋層-基體的界面上回來。從顯微鏡的目鏡中可看到兩個分離的圖像，其距離與覆蓋層的厚度成正比，並且可用調整刻度標尺控制旋鈕的方法對距離進行測量。 本法的測量誤差通常小於10％ * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 鍍層孔隙的測量 1.定義：金屬電鍍層的孔隙是指電鍍層表面至中間鍍層，直至基體金屬的細小孔道。 鍍層孔隙的大小，無論是用肉眼与顯微鏡都不易發現，鍍層孔隙率是反映鍍層致密程度的一種性能指標，它直接影響到鍍層的防腐蝕性能，特別是對陰極性鍍層影響更為顯著。 2.測試方法 2.1貼濾紙法； 2.2 塗膏法； 2.3浸漬法； 2.4 電圖法； 2.5氣體腐蝕法 * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 2.1貼濾紙法： 2.1.1方法原理：將浸有特定檢驗試液的濾紙貼置在受檢零件的表面上，若鍍層存在孔隙或裂縫，則檢驗試液通過孔隙或裂縫與基體金屬或底金屬鍍層發生化學反應，生成與鍍層有明顯色差的化合物，並滲到濾紙上，使之呈現出有色斑點，根據有色斑點數的多少確定其孔隙率。 2.1.2.溶液成分，粘貼時間及斑點特征見下表 * * * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 2.1貼濾紙法： 2.1.3檢驗步驟 2.1.3.1檢驗前：鍍層表面的受檢部位可用有機溶劑除油，若在鍍覆後立即進行檢驗，則不必除油； 2.1.3.2將浸透檢驗溶液的濾紙，緊貼在受檢鍍層表面上，濾紙與零件表面之間不應有氣泡，同時可不斷補加檢驗溶液，以使濾紙保持濕潤，等濾紙貼至表中規定的時間後，即揭下印有孔隙斑點的濾紙，用蒸餾水沖洗，再放在清潔玻璃板上，幹燥後計算孔隙的數目。 2.1.3.3達到各種底層的孔隙的顯示方法如下： * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 2.1貼濾紙法： 2.1.3檢驗步驟 2.1.3.3.1鋼基體与銅或黃銅底層的孔隙：將帶有斑痕的檢驗濾紙放在玻璃上，再均勻滴加4％的亞鐵氰化鉀溶液，與鎳鍍層作用的黃色斑點消失，隻剩下至鋼底層的藍色斑點一至銅或黃銅底層的紅色斑點。 2.1.3.3.2為顯鎳層的孔隙，將帶有孔隙斑痕的濾紙放在清潔玻璃板上，再均勻滴上二甲基乙二醛污的氨水溶液(2g/500mL),此時黃點變玫瑰色，用清水洗凈後幹燥，達到鋼或銅層的斑點失色，但不妨礙計算鎳的孔隙數目 2.1.3.3.3檢驗外層為鉻層的多層鍍層時，應在鍍鉻後放置30min後進行。此時孔隙斑點不完全印在濾紙上，可除去濾紙直接在鍍層表面檢驗紅色斑點。 * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 2.1貼濾紙法： 2.1.4孔隙率的計算 將劃有方格的玻璃板(方格面積為1cm2)，放在印有孔隙斑點的濾紙上，分別數出每格內包含有各種顏色的斑點數，再分別計算鍍層至基體金屬或下層鍍層金屬的孔隙率（斑點數/cm2）或依下式計算：孔隙率=N/S，式中N-孔隙斑點數，S-被測鍍層面積，cm2 斑點數定義：斑點直徑1mm,依1點計，1mm斑點直徑3mm時，1點按3點計；3mm斑點直徑5mm時，1點按10點計 * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 2.2：塗膏法 2.2.1 塗膏法適用范圍與貼濾紙法相同，但更適用於具有一定曲面的試樣孔隙率的測這。 在受試試樣上，塗覆一層孔隙率檢驗膏，若鍍層存在孔隙，則檢驗膏通過孔隙與基體金屬或底層金屬發生化學反應，生成與鍍層有明顯色差有化合物，在塗覆的檢驗膏表面上，即呈現出有色斑點，根據有色斑點數確定孔隙率。 2.2.2 檢驗步驟： 2.2.2.1試樣準備與貼濾紙漢相同 2.2.2.2在經處理凈化過的被測試樣品表面上，用毛刷或其它方法均勻塗覆選擇好相應的泥膏，5~10min後，直接觀察有色斑點數。泥膏用量為0.5~1g/dm2 2.2.2.3 檢驗結果與計算，同貼濾紙法。 * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 2.2：塗膏法 * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 2.3：浸漬法 2.3.1方法原理：在受檢零件表面上，通過或浸的方法蘸取檢驗溶液，則檢驗試液通過孔隙或裂縫與基體金屬或底金屬鍍層發生化學反應，生成與鍍層有明顯色差的化合物，在零件鍍層上及呈現有色斑點，依此確定其孔隙率。 * * 電鍍層性能測試技術----孔隙測量 2.4：硝酸試驗 2.4.1方法原理：本