第一章 SMT焊接质量检查规范.pdf

工 艺 说 明 名称 SMT 产品通用 编 GBKC3.832.164 1 图号 号 GGS5-SMT-1 SMT 贴片焊接质量检查规范 1．目的 为明确SMT 焊的检查要求，保证SMT 焊接质量，制定本规范，规范提供电子档案。 2．适用范围 适用于补焊线和回流焊后的目测检查,本规范基于 IPC-A-610D 的1 级或 1 级以上要求。 3．检查规范 3.1 有铅焊和无铅焊焊点的要求及区别 3.1.1 无铅焊要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连 续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角应不大于90℃，焊点牢固 可靠(图7 中连接角 1和 290°为OK; 图8 中连接角=90°为OK; 图9 中连接角90°为NG）。 3.1.2 有铅焊要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处应形成完整 均匀连续而光滑的弧形焊接表面，其接触角度应小于90 度，焊点牢固可靠。 3.1.3 无铅焊焊点的焊接表面视觉和常规锡铅焊不同：无铅焊点表面光泽较暗淡并颗粒状外观， 常规锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量规范检查规范内容相同。 3.1.4 彩图1，3，5 为锡铅焊，彩图2，4，6 为SnAgCu 无铅焊，均为可接受焊点；各规范使用 部门应在培训员工时让其看电子档彩图或看与彩图相当的实际焊点，以熟悉无铅焊和有常 规锡铅焊焊点表面视觉差别。 底图总号 设 计 底图总号 审 核 日期 签名 标准化 VER1.0 更改标记 数量 更改单号 签 名 日 期 批 准 第1 页共8 页 描图： 描校： 工 艺 说 明 名称 SMT 产品通用 编 GBKC3.832.359 1 图号 号 GGS5-SMT-1 3.2 片式元件(含圆柱体)的焊点检查准则 3.2.1 片式元件(含圆柱体)焊点高度（E） 目标： 最佳焊点高度为焊锡厚度加元件 可焊端高度。 可接受： 最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金 属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 最低应爬伸至元件可焊端 1/4 高处，形 成弯月形(EG+1/4H) 。