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2017-09-11 发布于上海
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implementation of the cmos mems condenser microphone with corrugated metal diaphragm and silicon back-plate实现cmos mems电容式传声器波纹金属薄膜和硅后松

Sensors 2011, 11, 6257-6269; doi:10.3390/s110606257 OPEN ACCESS sensors ISSN 1424-8220 /journal/sensors Article Implementation of the CMOS MEMS Condenser Microphone with Corrugated Metal Diaphragm and Silicon Back-Plate Chien-Hsin Huang 1,2, Chien-Hsing Lee 3, Tsung-Min Hsieh 3, Li-Chi Tsao 3, Shaoyi Wu 3, Jhyy-Cheng Liou 3, Ming-Yi Wang 2, Li-Che Chen 2, Ming-Chuen Yip 1 and Weileun Fang 1,* 1 Department of Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University (NTHU), Hsinchu 30013, Taiwan; E-Mails: d947708@.tw (C.-H.H.); mcyip@.tw (M.-C.Y.) 2 Department of Microelectromechanical Systems, United Microelectronics Corporation (UMC), Hsinchu 30078, Taiwan; E-Mails: Ming_Yi_Wang@ (M.-Y.W.); Anchor_Chen@ (L.-C.C.) 3 Department of Device Development, Solid State System Corporation (3S), Hsinchu 30288, Taiwan; E-Mails: jason_lee@3.tw (C.-H.L.); tmhsieh@3.tw (T.-M.H.); lichi_tsao@3.tw (L.-C.T.); shaoyi@3.tw (S.W.); chengliou@3.tw (J.-C.L.) * Author to whom correspondence should be addressed; E-Mail: fang@.tw; Tel.: +886-3-574-2923; Fax:+886-3-573-9372. Received: 21 April 2011; in revised form: 30 May 2011 / Accepted: 31 May 2011 / Published: 10 June 2011 Abstract: This study reports a CMOS-MEMS condenser microphone implemented using the standard thin film stacking of 0.35 μm UMC CMOS 3.3/5.0 V logic process, and followed by post-CMOS micromachining steps without introducing any special materials. The corrugated diaphragm for the microphone is designed and implemented using the metal l